[发明专利]一种黏附铜箔用PESD胶粘剂的制备方法

权利要求书

1.一种黏附铜箔用PESD胶粘剂的制备方法，其特征在于，将聚酰亚胺树脂和N，N-二甲基甲酰胺按照质量比1∶9-1∶12混合搅拌，加入ITO粉体和OP-9乳化剂60-80℃持续搅拌30-60分钟，加入含有1％正丁醇的水溶液，得到PESD胶粘剂，均匀涂覆在线路板基板上，与电解铜箔叠合，5-10Mpa复合压力机中160-180℃保压1-1.5小时，获得覆铜板，间隔线路间的ESD功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，ESD功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件。

2.根据权利要求1所述一种黏附铜箔用PESD胶粘剂的制备方法，其特征在于，所述ITO粉体粒径在0.01微米到1微米之间，加入量为聚酰亚胺树脂质量的80-100％。

3.根据权利要求1所述一种黏附铜箔用PESD胶粘剂的制备方法，其特征在于所述OP-9乳化剂加入量为聚酰亚胺树脂质量的0.5-1％。

4.根据权利要求1所述一种黏附铜箔用PESD胶粘剂的制备方法，其特征在于所述水溶液加入量为N，N-二甲基甲酰胺质量的40-70％。