[发明专利]一种黏附铜箔用PESD胶粘剂的制备方法

说明书

本发明提出一种黏附铜箔用PESD胶粘剂的制备方法，其特征在于，将聚酰亚胺树脂和N，N‑二甲基甲酰胺按照质量比1∶9‑1∶12混合搅拌，加入ITO粉体和OP‑9乳化剂60‑80℃持续搅拌30‑60分钟，加入含有1％正丁醇的水溶液，得到PESD胶粘剂，均匀涂覆在线路板基板上，与电解铜箔叠合，5‑10Mpa复合压力机中160‑180℃保压1‑1.5小时，获得覆铜板，间隔线路间的ESD功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，ESD功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件。本发明将ESD保护功能的聚酰亚胺复合材料介质作为覆铜板粘结剂，可以有效的节约线路板面积，降低制造成本，可提升器件线路可靠性。

技术领域

本发明属于电子材料和胶粘剂合成领域，涉及一种黏附铜箔用PESD胶粘剂的制备方法。

背景技术

ESD防护元件与被保护元器件并联，本身处于高阻值状态，对元器件正常工作无影响，当产生瞬态高电压时，ESD防护元件可迅速变为低阻导通，实现保护作用。专用ESD元件需要挤占线路板上的宝贵面积，另外分立元件的焊接、线路设计等因素也会增加整体器件的制造成本。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，高绝缘性能，10³Hz下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，将其与半导体材料结合制备ESD保护功能复合材料介质作为覆铜板粘结剂，可起到线路绝缘与抗过压静电的作用。

发明内容

本发明提出一种黏附铜箔用PESD胶粘剂的制备方法，其特征在于，将聚酰亚胺树脂和N，N-二甲基甲酰胺按照质量比1∶9-1∶12混合搅拌，加入ITO粉体和OP-9乳化剂60-80℃持续搅拌30-60分钟，加入含有1％正丁醇的水溶液，得到PESD胶粘剂，均匀涂覆在线路板基板上，与电解铜箔叠合，5-10Mpa复合压力机中160-180℃保压1-1.5小时，获得覆铜板，间隔线路间的ESD功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，ESD功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件。

所述ITO粉体粒径在0.01微米到1微米之间，加入量为聚酰亚胺树脂质量的80-100％。

所述OP-9乳化剂加入量为聚酰亚胺树脂质量的0.5-1％。

所述水溶液加入量为N，N-二甲基甲酰胺质量的40-70％。

本发明将ESD保护功能的聚酰亚胺复合材料介质作为覆铜板粘结剂，可以有效的节约线路板面积，降低制造成本，可提升器件线路可靠性。

本发明的内容和特点已揭示如上，然而前面叙述的本发明仅仅简要地或只涉及本发明的特定部分，本发明的特征可能比在此公开的内容涉及的更多。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合，以及各种不背离本发明的替换和修饰，并为本发明的权利要求书所涵盖。

具体实施方式

实施例1：

将10份聚酰亚胺树脂和90份N，N-二甲基甲酰胺混合搅拌，加入8份ITO粉体和0.08份OP-9乳化剂60℃持续搅拌60分钟，加入60份含有1％正丁醇的水溶液，得到PESD胶粘剂，均匀涂覆在线路板基板上，与电解铜箔叠合，10Mpa复合压力机中160℃保压1.5小时，获得覆铜板，间隔线路间的ESD功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，ESD功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件，ESD性能达到IEC6100-4-2。

实施例2：