[发明专利]一种批量芯片焊接点定位装置在审
| 申请号： | 201810756146.7 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN108723678A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王梓轩 | 申请（专利权）人： | 如皋市汇金电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226500 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位模块 透明盒盖 焊接 底板 点定位装置 盒盖锁扣 橡胶垫块 芯片放置 芯片焊接 旋转合页 芯片 定位加工装置 通槽结构 装置提供 焊接点 芯片带 梯台 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种批量芯片焊接定位装置，其特征在于：包括橡胶垫块（1）、底板（2）、透明盒盖（3）、一对旋转合页（4）、盒盖锁扣（5）、梯台（6）、待焊接芯片（7）、凹槽（8）、芯片放置位（9）、第一定位模块（10）、第二定位模块（11），所述的装置包括第一定位模块（10）和第二定位模块（11），所述的底板（2）厚度为1cm，所述的芯片放置位（9）为空心通槽结构，所述的第一定位模块（10）和第二定位模块（11）四角分别设有一个橡胶垫块（1），所述的透明盒盖（3）一侧设有一对旋转合页（4），所述的透明盒盖（3）表面设有盒盖锁扣（5）。
2.根据权利要求1所述的一种批量芯片焊接点定位装置，其特征在于：所述的橡胶垫块（1）厚度为所述的底板（2）厚度的1.5倍，所述的底板（2）两面均设有对称的橡胶垫块（1）。
3.根据权利要求1所述的一种批量芯片焊接点定位装置，其特征在于：所述的透明盒盖（3）关闭时其底面与所述的底板（2）重合。
4.根据权利要求1所述的一种批量芯片焊接点定位装置，其特征在于：所述的凹槽（8）表面积小于所述的芯片放置位（9）表面积。
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