[发明专利]一种批量芯片焊接点定位装置

说明书

本发明公开了一种批量芯片焊接点定位装置，其特征在于：包括橡胶垫块、底板、透明盒盖、一对旋转合页、盒盖锁扣、梯台、待焊接芯片、凹槽、芯片放置位、第一定位模块、第二定位模块，所述的装置包括第一定位模块和第二定位模块，所述的底板厚度为1cm，所述的芯片放置位为空心通槽结构，所述的第一定位模块和第二定位模块四角分别设有一个橡胶垫块，所述的透明盒盖一侧设有一对旋转合页，所述的透明盒盖表面设有盒盖锁扣，该装置提供了一种定位加工装置，快速、准确焊接芯片带加工焊接点提高芯片在加工过程中焊接工作的效率。

技术领域：

本发明涉及一种芯片焊接点定位装置领域，尤其是一种批量芯片焊接点定位装置。

背景技术：

芯片的生产加工工作是电子机械行业作业的重要部分，芯片焊接一般焊接点繁多、工作量大，传统的单个点逐一焊接的加工方法工作效率低、焊接点准确率低、工作量大。

批量芯片焊接点定位装置可在一次性固定芯片时快速、准确焊接加工多个点，大大提高芯片点焊接的效率和质量。

发明内容：

本发明的目的提供一种，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。

为解决上述技术问题，本发明的创新点在于：

1、为了克服芯片焊接加工时焊接点繁多、焊接加工工作量大的问题，本发明主要提供一种结构简单、使用方便的芯片焊接点批量装置，用于批量定位芯片焊接点。

2、本发明主要包括橡胶垫块、底板、透明盒盖、一对旋转合页、盒盖锁扣、梯台、待焊接芯片、凹槽、芯片放置位、第一定位模块、第二定位模块。

3、本批量芯片焊接点定位装置包括第一定位模块和第二定位模块，该

装置包括的两个定位模块可同时装夹两个待加工芯片，增加芯片焊接点的数量，有效提高芯片点焊接的工作效率。

4、本发明的第一定位模块和第二定位模块四角分别设有一个橡胶垫块，橡胶垫块厚度为底板厚度的1.5倍，底板两侧均设有对称的橡胶垫块。

5、本批量芯片焊接点定位装置的透明盒盖一侧设有一对旋转合页，透明盒盖表面设有盒盖锁扣，透明盒盖关闭时其底面与底板重合。

本发明的有益效果在于：

1、该装置结构简单，制造成本低，可推广性强；该装置使用方便、操作简单，有利于大范围推广使用。

2、该装置包括两个定位模块，最多可同时装夹两个待加工芯片，增加一次性加工焊接点数量，大大提高了工作效率。

3、该装置正面盒盖为透明盒盖，方便使用者将芯片装夹完成后检查芯片位置是否准确。

附图说明：

图1为本发明的主界面示意图。

图2为本发明的背面示意图。

图中：1、橡胶垫块，2、底板，3、透明盒盖，4、旋转合页，5、盒盖锁扣，6、梯台，7、待焊接芯片，8、凹槽，9、芯片放置位，10、第一定位模块，11、第二定位模块。

具体实施方式：

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

如图1-2所示，本发明公开的一种批量芯片焊接点定位装置主要包括橡胶垫块1、底板2、透明盒盖3、一对旋转合页4、盒盖锁扣5、梯台6、待焊接芯片7、凹槽8、芯片放置位9、第一定位模块10、第二定位模块11。