[发明专利]一种内层LDI快速加工方法在审

专利信息
申请号: 201810756949.2 申请日: 2018-07-11
公开(公告)号: CN108834324A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 管术春;朱贻军;段绍华 申请(专利权)人: 江西景旺精密电路有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 任哲夫
地址: 343000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 内层 快速加工 蚀刻 电路板制作 生产品质 油墨涂布 传统的 工作板 前处理 剥膜 显影 预烤 标准化 曝光 生产 制作
【权利要求书】:

1.一种内层LDI快速加工方法,其特征在于,依次包括以下步骤:内层前处理→油墨涂布→预烤→自动快速LDI曝光→显影→内层蚀刻→剥膜→后工序。

2.如权利要求1所述的内层LDI快速加工方法,其特征在于:所述油墨涂布步骤中,按重量百分比计,所用油墨包括:丙烯酸树脂55~65%、滑石粉10~20%、光引发剂7~11%、活性单体7~11%、丙二醇甲醚醋酸脂4~8%、消泡剂1~2%。

3.如权利要求2所述的内层LDI快速加工方法,其特征在于:所用油墨包括:丙烯酸树脂60%、12000#滑石粉15%、光引发剂9%、活性单体9%、丙二醇甲醚醋酸脂6%、消泡剂1%。

4.如权利要求2所述的内层LDI快速加工方法,其特征在于:所述油墨涂布步骤中,辊涂生产速度4.5~5.0m/min,油墨厚度为12~15μm,油墨主剂粘度12±2dPa.s,铅笔硬度为2H,流速控制90~100s。

5.如权利要求2所述的内层LDI快速加工方法,其特征在于:所述自动快速LDI曝光步骤中,采用激光功率为20w,能量为25~35mj/cm2,曝光时间为12~14s。

6.如权利要求2所述的内层LDI快速加工方法,其特征在于:所述内层前处理步骤中,微蚀速率为40~60μm/min,采用浓度为3~5%的H2SO4进行酸洗,磨痕测试12~18mm,水破测试≥30s。

7.如权利要求2所述的内层LDI快速加工方法,其特征在于:所述预烤步骤中,依次按照80℃→85℃→90℃→90℃→70℃几个温度段进行预烤,每一温度段烤9~10min,预烤后静置15min以上再进行曝光,静置时间≤24h。

8.如权利要求2所述的内层LDI快速加工方法,其特征在于:所述显影步骤中,采用浓度为0.8~1.2%的Na2CO3,喷淋压力为0.5~1.2kg/cm2,时间为40~60s,显影点控制50~60%。

9.如权利要求2所述的内层LDI快速加工方法,其特征在于:所述内层蚀刻步骤中,蚀刻因子>2,蚀刻均匀性≥85%。

10.如权利要求2所述的内层LDI快速加工方法,其特征在于:所述剥膜步骤中,采用浓度为5~8%的NaOH,喷淋压力1.5~2.5kg/cm2,时间为50~80s。

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