[发明专利]一种内层LDI快速加工方法

说明书

本发明提供了一种内层LDI快速加工方法，涉及电路板制作技术领域，该方法依次包括以下步骤：内层前处理→油墨涂布→预烤→自动快速LDI曝光→显影→内层蚀刻→剥膜→后工序。本发明所公开的方案，可实现PCB内层制作效率由传统的2pnl/min提升到5pnl/min，且能实现大批量式生产。经过生产一定数量的工作板(≥300pnl)，皆无生产品质问题，稳定性良好，可正式标准化。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其是指一种内层LDI快速加工方法。

背景技术

在现有PCB生产工艺中，LDI(激光直接成像技术)一直应用于线路图形制作中，但传统的生产工艺一直无法实现全自动作业且生产效率很低，一般是2pnl/min，以致于该项技术无法量产普及。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提升PCB生产工艺中内层制作的效率。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种内层LDI快速加工方法，依次包括以下步骤：内层前处理→油墨涂布→预烤→自动快速LDI曝光→显影→内层蚀刻→剥膜→后工序。

进一步的，所述油墨涂布步骤中，按重量百分比计，所用油墨包括：丙烯酸树脂55～65％、滑石粉10～20％、光引发剂7～11％、活性单体7～11％、丙二醇甲醚醋酸脂4～8％、消泡剂1～2％。

进一步的，所用油墨包括：丙烯酸树脂60％、12000#滑石粉15％、光引发剂9％、活性单体9％、丙二醇甲醚醋酸脂6％、消泡剂1％。

进一步的，所述油墨涂布步骤中，辊涂生产速度4.5～5.0m/min，油墨厚度为12～15μm，油墨主剂粘度12±2dPa.s，铅笔硬度为2H，流速控制90～100s(该流速为44ml油墨匀速流完的时间)。

进一步的，所述自动快速LDI曝光步骤中，采用激光功率为20w，能量为25～35mj/cm²，曝光时间为12～14s。

进一步的，所述内层前处理步骤中，微蚀速率为40～60μm/min，采用浓度为3～5％的H₂SO₄进行酸洗，磨痕测试12～18mm，水破测试≥30s。

进一步的，所述预烤步骤中，依次按照80℃→85℃→90℃→90℃→70℃几个温度段进行预烤，每一温度段烤9～10min，预烤后静置15min以上再进行曝光，静置时间≤24h。

进一步的，所述显影步骤中，采用浓度为0.8～1.2％的Na₂CO₃，喷淋压力为0.5～1.2kg/cm²，时间为40～60s，显影点控制50～60％。

进一步的，所述内层蚀刻步骤中，蚀刻因子＞2，蚀刻均匀性≥85％。

进一步的，所述剥膜步骤中，采用浓度为5～8％的NaOH，喷淋压力1.5～2.5kg/cm²，时间为50～80s。

本发明所公开的方案，可实现PCB内层制作效率由传统的2pnl/min提升到5pnl/min，且能实现大批量式生产。经过生产一定数量的工作板(≥300pnl)，无生产品质问题，稳定性良好，可正式标准化。故该新工艺相比于传统工艺，具有显著的优势。

附图说明

下面结合附图详述本发明的具体流程

图1为本发明的流程图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

实施例1