[发明专利]制造多层陶瓷电容器的方法及形成外电极的方法

权利要求书

1.一种制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括：

制备主体，所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面，所述主体包括介电层以及内电极，所述内电极被设置为交替地暴露于所述第三表面和所述第四表面并且所述介电层介于所述内电极之间；

在所述主体的所述第一表面至所述第六表面上形成第一电极层；

在所述第一电极层上形成第二电极层；

在所述第二电极层的将要形成第一外电极和第二外电极的部分上形成保护层；

执行第一蚀刻以去除所述第二电极层的从所述保护层暴露的部分，随后执行第二蚀刻以去除所述第一电极层的从所述保护层暴露的部分；以及

在所述第一蚀刻和所述第二蚀刻之后去除所述保护层，

其中，使用筒形溅射法执行形成所述第一电极层和所述第二电极层的步骤，

其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个形成为包括连接部和带部，所述连接部分别形成在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述带部形成为从相应连接部延伸到所述主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分，并且

其中，比值t2/t1满足0.7至1.2，其中，t1是所述连接部的厚度，t2是所述带部的厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述第一电极层的厚度和所述第二电极层的厚度的总和为50nm至2μm。

3.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括在去除所述保护层之后，在所述第二电极层上形成镀层的步骤。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述保护层的步骤包括在所述第二电极层的与所述主体的所述第三表面和所述第四表面以及所述主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的与所述主体的所述第三表面和所述第四表面的边缘相邻的部分对应的部分上形成所述保护层。

5.一种形成多层陶瓷电容器的外电极的方法，所述方法包括：

提供多层陶瓷电容器的主体，所述多层陶瓷电容器的所述主体具有介电层和内电极，所述内电极在所述主体中设置为交替地暴露于所述主体的相对端表面并且所述介电层介于所述内电极之间；以及

在所述多层陶瓷电容器的所述主体的外表面上形成第一外电极和第二外电极，

其中，将所述第一外电极和所述第二外电极中的每个形成为具有连接部和带部，所述连接部覆盖所述主体的所述相对端表面中的相应端表面，所述带部形成为从所述连接部延伸到四个侧表面中的每个侧表面的连接所述相对端表面的部分，并且

其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个形成为具有50nm至2μm的厚度，其中，比值t2/t1满足0.7至1.2，其中，t1是所述连接部的厚度，t2是所述带部的厚度，

其中，形成所述第一外电极和所述第二外电极的步骤包括在所述多层陶瓷电容器的所述主体的所述外表面上使用筒形溅射法形成所述第一外电极和所述第二外电极。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，将所述第一外电极和所述第二外电极中的每个形成为还具有角部，所述连接部和所述带部在所述角部邻接，并且比值t3/t1满足0.7至1.0，其中，t3是所述角部的厚度。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，形成所述第一外电极和所述第二外电极的步骤包括：

在所述多层陶瓷电容器的所述主体的整个表面上形成具有第一成分和10nm至100nm的第一厚度的第一电极层；以及

在所述第一电极层上形成第二电极层，所述第二电极层具有与所述第一成分不同的第二成分并且具有使得所述第一厚度和第二厚度的总和为50nm至2μm的第二厚度。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，在所述多层陶瓷电容器的所述主体的所述整个表面上使用筒形溅射法形成所述第一电极层和所述第二电极层中的每个。