[发明专利]制造多层陶瓷电容器的方法及形成外电极的方法

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法以及形成外电极的方法。所述多层陶瓷电容器包括具有介电层以及内电极的主体，所述内电极被设置为交替地暴露于相对端表面并且所述介电层介于所述内电极之间。外电极包括连接部、带部和角部，连接部分别形成在所述主体的相对端表面上，带部形成为从所述连接部延伸到所述主体的侧表面的部分的带部，所述连接部和所述带部在所述角部邻接。外电极中的每个的厚度可以为50nm至2μm。可以使用筒形溅射法来形成所述外电极。比值t2/t1可以满足0.7至1.2，其中，t1为每个连接部的厚度，t2为每个带部的厚度。比值t3/t1可以满足0.7至1.0，其中，t3为每个角部的厚度。

本申请要求于2017年7月11日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0087595号韩国专利申请以及于2017年9月29日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0128094号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法及形成多层陶瓷电容器的外电极的方法。

背景技术

随着多层陶瓷电容器(MLCC)的尺寸减小和容量增加，增加MLCC的有效体积比(即，对容量有贡献的体积与总体积的比)的重要性增加。

在相关技术中，为了形成外电极，通常使用将电容器主体的暴露内电极的表面浸渍到包含导电金属的膏中的方法。

然而，通过浸渍法形成的外电极的厚度会不均匀，并且外电极会在主体的角部处形成为过薄，而外电极在其它部分中形成为过厚。结果，会难以确保高的有效体积比。另外，当在外电极上形成镀层以增加MLCC的连接性和可安装性时，镀液会渗透到电容器主体中，从而降低MLCC的可靠性。

发明内容

本公开的一方面可以提供一种多层陶瓷电容器，在所述多层陶瓷电容器中，外电极形成为薄的、均匀的并且致密的，以增大有效体积比并且获得优异的耐湿可靠性。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可以包括主体以及第一外电极和第二外电极。所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述主体包括介电层以及内电极，所述内电极被设置为交替地暴露于所述第三表面和所述第四表面并且所述介电层介于所述内电极之间。所述第一外电极和所述第二外电极包括连接部、带部和角部，所述连接部分别形成在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述带部形成为从相应连接部延伸到所述主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分，所述连接部和所述带部在所述角部邻接。所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的厚度为50nm至2μm，当所述连接部中的每个的厚度被定义为t1时，所述带部中的每个的厚度被定义为t2，并且所述角部中的每个的厚度被定义为t3时，t2/t1满足0.7至1.2，并且t3/t1满足0.7至1.0。

根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电容器的方法可以包括：制备主体，所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面。所述主体包括介电层以及内电极，所述内电极被设置为交替地暴露于所述第三表面和所述第四表面并且所述介电层介于所述内电极之间。所述方法包括：在所述主体的所述第一表面至所述第六表面上形成第一电极层；在所述第一电极层上形成第二电极层；在所述第二电极层的将要形成第一外电极和第二外电极的部分上形成保护层。所述方法还包括：执行第一蚀刻以去除所述第二电极层的从所述保护层暴露的部分，随后执行第二蚀刻以去除所述第一电极层的从所述保护层暴露的部分。在所述第一蚀刻和所述第二蚀刻之后去除所述保护层。