[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于：包括热固胶、贴于所述热固胶上表面的第一铜箔、贴于所述热固胶下表面的第一覆盖膜和贴于所述第一覆盖膜下表面的第二铜箔；

所述第二铜箔的端部的上表面设有第一铜层，所述第一铜层的上表面设有第一镍金层，所述第二铜箔的端部的下表面设有第二铜层，所述第二铜层的下表面设有第二镍金层，所述第二铜箔、第一铜层、第一镍金层、第二铜层和第二镍金层组成双面金手指，所述第二铜箔上表面设有第一覆盖膜、第二铜层的下表面设有第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜支撑所述双面金手指，所述第一覆盖膜支撑所述第一镍金层，所述第二覆盖膜支撑所述第二镍金层；

所述第一铜箔的上表面设有第三铜层，所述第三铜层的上表面设有第三镍金层，所述第一铜箔、所述第三铜层和所述第三镍金层组成第一单面金手指；

所述第二铜箔的下表面设有第二铜层，所述第二铜层的下表面设有第四镍金层，所述第二铜箔、所述第二铜层和所述第四镍金层组成第二单面金手指；

所述第一铜箔和所述热固胶设置有镂空位置，所述第一覆盖膜于所述镂空位置设置有第一高温胶带。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第三铜层的上表面设有避让所述第一单面金手指设置的第三覆盖膜。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第二覆盖膜避让所述第二单面金手指设置。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第三铜层的上表面设有第一锡层。

5.如权利要求1述的柔性电路板，其特征在于：所述第二铜层的下表面设有第二锡层。

6.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：

贴合，包括：将第一铜箔贴于热固胶的上表面，将第一覆盖膜贴于第二铜箔的上表面，所述第一覆盖膜贴于所述第二铜箔时，在待设置第一镍金层处做让位处理，即待设置第一镍金层处不覆盖所述第一覆盖膜；

热压，包括：将所述热固胶的下表面与所述第一覆盖膜的上表面采用热压的方式压合，获得柔性板；

沉镀铜，包括：将所述柔性板进行沉镀铜，获得设于第二铜箔的端部的上表面的第一铜层、设于第二铜箔下表面的第二铜层和设于第一铜箔上表面的第三铜层；

贴第二覆盖膜和第三覆盖膜，包括：在所述第三铜层的上表面贴合第三覆盖膜，在所述第二铜层的下表面贴合第二覆盖膜，所述第二覆盖膜在所述第二铜层上待设置第四镍金层处及待设置第二镍金层处作让位处理，即在所述第二铜层上待设置第四镍金层处和待设置第二镍金层处不覆盖第二覆盖膜，所述第一覆盖膜支撑所述第一镍金层，所述第二覆盖膜支撑所述第二镍金层；

镀金手指，包括：将所述柔性板进行电镀金，获得设于第一铜层上表面的第一镍金层和设于第二铜层的下表面的第二镍金层、获得设于第三铜层的上表面的第三镍金层和获得设于第二铜层的下表面的第四镍金层；

所述贴合步骤和热压步骤之间包括步骤：

去除，包括：去除覆盖于待设置第一镍金层处的所述第一铜箔及所述热固胶以形成镂空位置；

所述热压步骤和沉镀铜步骤之间包括步骤：

贴第一高温胶带，包括：所述第一覆盖膜露出于所述热固胶之外的部分贴第一高温胶带。

7.如权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述沉镀铜步骤和贴第二覆盖膜和第三覆盖膜步骤之间包括步骤：

图形转移，包括：将上述沉镀铜好的柔性板，进行图形转移，制造所述第一铜箔和所述第二铜箔的线路。

8.如权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述镀金手指步骤之后包括步骤：

贴第二高温胶带，包括：在所述第一镍金层、所述第二镍金层、所述第三镍金层和所述第四镍金层的表面贴第二高温胶带；

表面镀锡处理；

去除所述第二高温胶带。