[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及电路板制作技术领域，提供了一种柔性电路板，包括热固胶、贴于热固胶上表面的第一铜箔、贴于热固胶下表面的第一覆盖膜和贴于第一覆盖膜下表面的第二铜箔；第二铜箔的端部的上表面设有第一铜层，第一铜层的上表面设有第一镍金层，第二铜箔的端部的下表面设有第二铜层，第二铜层的下表面设有第二镍金层，第二铜箔、第一铜层、第一镍金层、第二铜层和第二镍金层组成双面金手指，第二铜箔上表面设有第一覆盖膜、第二铜层的下表面设有第二覆盖膜，第一覆盖膜和第二覆盖膜支撑双面金手指；本发明还提供一种柔性电路板的制作方法；本发明提供的柔性电路板及其制作方法可以使得柔性电路板的单层线路实现双面金手指功能并且可靠度高。

技术领域

本发明属于电路板制作技术领域，特别涉及一种柔性电路板及其制作工艺。

背景技术

柔性电路板具有耐热性好、挠折性好，能够实现三维组装的特点，被广泛应用于智能手机、平板电脑等领域，在很多场合，柔性电路板上设计金手指，作为内存条上与内存插槽之间的连接部件。

在某些柔性电路板设计中，客户为了节省成本，会在板面上即设计单面手指，又设计双面手指，按照常规制作，单面线路使用单面覆铜箔板，双面线路使用双面覆铜箔板，如果既要满足单面手指，又要满足双面手指，显然不可能。因为覆铜箔板是由基材和铜箔组成，要实现单层线路又双面导通，就必须把基材去掉，但是保留铜而去掉基材，显然使用常规的物料和工艺方法根本无法实现此类产品的制作。同时，因设计特殊，在双面手指蚀刻后，因为手指厚度较薄、手指悬空，如何避免手指折皱、手指断裂，是需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电路板，以解决现有技术中存在的同时柔性电路板的双面金手指容易损坏的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是一种柔性电路板，包括热固胶、贴于所述热固胶上表面的第一铜箔、贴于所述热固胶下表面的第一覆盖膜和贴于所述第一覆盖膜下表面的第二铜箔；

所述第二铜箔的端部的上表面设有第一铜层，所述第一铜层的上表面设有第一镍金层，所述第二铜箔的端部的下表面设有第二铜层，所述第二铜层的下表面设有第二镍金层，所述第二铜箔、第一铜层、第一镍金层、第二铜层和第二镍金层组成双面金手指，所述第二铜箔上表面设有第一覆盖膜、第二铜层的下表面设有第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜支撑所述双面金手指；

所述第一铜箔的上表面设有第三铜层，所述第三铜层的上表面设有第三镍金层，所述第一铜箔、所述第三铜层和所述第三镍金层组成第一单面金手指；

所述第二铜箔的下表面设有第二铜层，所述第二铜层的下表面设有第四镍金层，所述第二铜箔、所述第二铜层和所述第四镍金层组成第二单面金手指。

进一步地，所述第三铜层的上表面设有避让所述第一单面金手指设置的第三覆盖膜。

进一步地，所述第二覆盖膜避让所述第二单面金手指设置。

进一步地，所述第三铜层的上表面设有第一锡层。

进一步地，所述第二铜层的下表面设有第二锡层。

本发明的另一目的在于提供一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：

贴合，包括：将第一铜箔贴于热固胶的上表面，将第一覆盖膜贴于第二铜箔的上表面，所述第一覆盖膜贴于所述第二铜箔时，在待设置第一镍金层处做让位处理，即待设置第一镍金层处不覆盖所述第一覆盖膜；

热压，包括：将所述热固胶的下表面与所述第一覆盖膜的上表面采用热压的方式压合，获得柔性板；

沉镀铜，包括：将所述柔性板进行沉镀铜，获得设于第二铜箔的端部的上表面的第一铜层、设于第二铜箔下表面的第二铜层和设于第一铜箔上表面的第三铜层。