[发明专利]一种电子产品用高强度密封胶及其制备方法

说明书

本发明提供一种电子产品用高强度密封胶及其制备方法，由以下成分制备而成：废弃橡胶、环氧树脂、丙烯酸、单月桂基磷酸酯、邻苯二甲酸二辛酯、聚醚多元醇、纳米碳酸钙、钛白粉、环氧大豆油、改性木质素、异氰酸酯、硅烷偶联剂、胺类催化剂和抗氧化剂。本发明制备的密封胶具有良好的压流粘度、邵氏硬度、断裂伸长率和拉伸强度，其耐压密封性高、粘接牢固、使用寿命长、性能优异，应用范围广，并且制备方法简单、原材料成本较低，适合工业化大规模生产。

技术领域

本发明属于密封胶材料技术领域，具体涉及一种电子产品用高强度密封胶及其制备方法。

背景技术

聚氨酯是大分子主链上含有重复氨基甲酸酯链段的一类聚合物，具有强度高、抗撕裂性强、柔软性和耐磨性佳、耐穿刺性优、耐油及耐介质腐蚀性好等诸多优点，已广泛用于弹性体、涂料、胶粘剂或密封胶等领域中。

聚氨酯密封胶是以聚氨酯橡胶及聚氨酯预聚体为主要成分的密封胶。聚氨酯密封胶也具有良好的拉伸强度，优良的粘接性、弹性、耐磨性、耐油性、耐寒性和耐候性，广泛应用于建筑物、广场、公路作为嵌缝密封材料，以及汽车制造、玻璃安装、电子灌装、包装等的密封。但聚氨酯密封胶也存在一些缺点，如不能长期耐热、浅色配方容易受紫外光老化、耐水性较差，特别是耐碱水性欠佳。

申请号为201210265243.9，发明名称为一种高粘接性的硅酮密封胶，它包括以下组分：组分A：二羟基封端的巯基官能化聚硅氧烷100～20重量份；组分B：α,ω-二羟基聚硅氧烷0～80重量份；组分C：交联剂1～20重量份；组分D：催化剂0.01～5重量份；其中，二羟基封端的巯基官能化聚硅氧烷即组分A与α,ω-二羟基聚硅氧烷即组分B的重量份之和是100重量份，交联剂和催化剂各自的重量份是相对于100重量份的组分A和组分B而言的重量份；在羟基封端的聚硅氧烷主链中引入含硫基团，通过羟基封端的聚硅氧烷与巯基聚硅氧烷混合使用，明显提高硅酮密封胶的附着力，尤其是与金属、玻璃等基材的粘合力大大增强。但是，聚氨酯主要缺点是固化时异氰酸酯端基与空气中的水分反应释放出二氧化碳,致使聚氨酯本体产生泡孔甚至裂纹，并且其固化速率较慢以及表面容易发黏。

申请号为200810043539.X，发明名称为聚氨酯密封胶，该聚氨酯密封胶由A 组分和B组分组成，A组分和B组分重量份为1∶1-10份，其中，A组分为聚氨酯预聚体；B组分包含重量份如下的成分为：聚醚多元醇份、增塑剂份、填料份、催化剂份、触变剂份。但其抗撕裂强度较低。

综上所述，因此需要一种更好的密封胶，来改善现有技术的不足，从而推动该行业的发展。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子产品用高强度密封胶及其制备方法，本发明制备的密封胶具有良好的压流粘度、邵氏硬度、断裂伸长率和拉伸强度，其耐压密封性高、粘接牢固、使用寿命长、性能优异，应用范围广，并且制备方法简单、原材料成本较低，适合工业化大规模生产。

本发明提供了如下的技术方案：

一种电子产品用高强度密封胶，包括以下重量份的原料：废弃橡胶25-33份、环氧树脂20-26份、丙烯酸18-23份、单月桂基磷酸酯6-10份、邻苯二甲酸二辛酯5-8份、聚醚多元醇4-7份、纳米碳酸钙6-11份、钛白粉5-9份、环氧大豆油8-13份、改性木质素14-17份、异氰酸酯7-12份、硅烷偶联剂4-7份、胺类催化剂3-6份和抗氧化剂3-6份。

优选的，所述密封胶包括以下重量份的原料：废弃橡胶28-33份、环氧树脂20-25份、丙烯酸19-23份、单月桂基磷酸酯8-10份、邻苯二甲酸二辛酯5-7份、聚醚多元醇5-7份、纳米碳酸钙6-9份、钛白粉6-9份、环氧大豆油10-13份、改性木质素15-17份、异氰酸酯9-12份、硅烷偶联剂4-6份、胺类催化剂4-6份和抗氧化剂3-5份。