[发明专利]三维存储器件及其制造方法有效
申请号: | 201810759498.8 | 申请日: | 2018-07-11 |
公开(公告)号: | CN108933142B | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 孙坚华;陶谦;郭美澜;唐志武;邵明;夏季 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11551 | 分类号: | H01L27/11551;H01L27/11578 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 430205 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 栅极隔离 沟道结构 三维存储器件 虚拟 阶梯区 上表面 参考平面 第二位置 第一位置 延伸面 制造 垂直的 核心区 短路 垂直 | ||
1.一种三维存储器件,包括核心区和阶梯区,所述阶梯区包括:
与所述阶梯区的延伸面垂直的栅极隔离结构;以及
与所述阶梯区的延伸面垂直并且与所述栅极隔离结构相邻的虚拟沟道结构;
其中,以所述栅极隔离结构的上表面和所述虚拟沟道结构的上表面的其中一个作为参考平面,所述栅极隔离结构的上表面和所述虚拟沟道结构的上表面的另一个不低于所述参考平面,所述虚拟沟道结构的最大特征尺寸位于所述虚拟沟道结构的第一位置,所述栅极隔离结构的最大特征尺寸位于所述栅极隔离结构的第二位置,所述第一位置和/或所述第二位置位于所述参考平面的下方。
2.根据权利要求1所述的三维存储器件,其特征在于,所述第一位置位于所述参考平面的下方,所述第二位置位于所述参考平面。
3.根据权利要求1或2所述的三维存储器件,其特征在于,所述第一位置位于所述虚拟沟道结构的中上部。
4.根据权利要求1或2所述的三维存储器件,其特征在于,在所述第一位置至所述参考平面之间,所述虚拟沟道结构的特征尺寸随着与所述参考平面的距离的增加而增加。
5.根据权利要求1或2所述的三维存储器件,其特征在于,在所述第一位置至所述参考平面之间,所述虚拟沟道结构的特征尺寸保持恒定。
6.根据权利要求1或2所述的三维存储器件,其特征在于,所述虚拟沟道结构在所述参考平面的特征尺寸小于或等于所述虚拟沟道结构的最大特征尺寸的百分之九十。
7.根据权利要求1所述的三维存储器件,其特征在于,所述第一位置位于所述参考平面,所述第二位置位于所述参考平面的下方。
8.根据权利要求1或7所述的三维存储器件,其特征在于,所述第二位置位于所述栅极隔离结构的中上部。
9.根据权利要求1或7所述的三维存储器件,其特征在于,在所述第二位置至所述参考平面之间,所述栅极隔离结构的特征尺寸随着与所述参考平面的距离的增加而增加。
10.根据权利要求1或7所述的三维存储器件,其特征在于,在所述第二位置至所述参考平面之间,所述栅极隔离结构的特征尺寸保持恒定。
11.根据权利要求1或7所述的三维存储器件,其特征在于,所述栅极隔离结构在所述参考平面的特征尺寸小于或等于所述栅极隔离结构的最大特征尺寸的百分之九十。
12.根据权利要求1所述的三维存储器件,其特征在于,虚拟沟道结构包括绝缘的垂直结构。
13.根据权利要求1所述的三维存储器件,其特征在于,所述栅极隔离结构包括绝缘层和设置于所述绝缘层内的导电墙。
14.一种三维存储器件的制造方法,所述方法包括:
提供半导体结构,所述半导体结构包括核心区和阶梯区;
在所述阶梯区形成虚拟沟道结构,其中所述虚拟沟道结构与所述阶梯区的延伸面垂直,并且所述虚拟沟道结构的最大特征尺寸位于所述虚拟沟道结构的第一位置;以及
在所述阶梯区形成栅极隔离结构,其中所述栅极隔离结构与所述阶梯区的延伸面垂直且与所述虚拟沟道结构相邻,并且所述栅极隔离结构的最大特征尺寸位于所述栅极隔离结构的第二位置;
其中,以所述栅极隔离结构的上表面和所述虚拟沟道结构的上表面的其中一个作为参考平面,所述栅极隔离结构的上表面和所述虚拟沟道结构的上表面的另一个不低于所述参考平面,所述第一位置和/或所述第二位置位于所述参考平面的下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的