[发明专利]一种用于半导体材料的加工装置

权利要求书

1.一种用于半导体材料的加工装置，包括固定底座(1)，所述固定底座(1)上方左右对称固定连接有支撑架(3)，固定底座(1)上方左侧固定连接有电机座(4)，电机座(4)上方固定连接有电机(5)，所述电机(5)输出端固定连接有主动带轮(6)，支撑架(3)顶部转动连接有曲轴(7)，曲轴(7)左侧固定连接有从动带轮(8)，所述从动带轮(8)与主动带轮(6)之间套接有传动皮带(9)，其特征在于，所述电机座(4)右侧固定连接有第一转动铰链(10)，第一转动铰链(10)上方固定连接有摆动杆(11)，所述摆动杆(11)顶部开设有第一传动槽(12)，曲轴(7)左侧固定连接有第一曲拐(13)，第一曲拐(13)位于第一传动槽(12)内侧，固定底座(1)上方右侧固定连接有两个第二转动铰链(14)，第二转动铰链(14)上方固定连接有摆动连杆(15)，所述摆动连杆(15)上方固定连接有研磨箱(16)，研磨箱(16)底部开设有筛孔(17)，所述研磨箱(16)左侧固定连接有摆动装置；所述曲轴(7)右侧固定连接有第二曲拐(22)，第二曲拐(22)下方转动连接有第一研磨杆(23)，支撑架(3)右侧中部固定连接有导向固定杆(21)，导向固定杆(21)内部滑动连接有第二研磨杆(24)，第一研磨杆(23)与第二研磨杆(24)转动连接，所述第二研磨杆(24)底部固定连接有研磨装置(25)，研磨装置(25)与研磨箱(16)相配合，所述摆动装置包括传动固定杆(18)，传动固定杆(18)与研磨箱(16)固定连接，所述摆动杆(11)中部开设有第二传动槽(19)，传动固定杆(18)位于第二传动槽(19)内，传动固定杆(18)左端固定连接有第一限位块(20)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料的加工装置，其特征在于，所述研磨装置(25)包括上研磨板(251)和下研磨板(252)，下研磨板(252)上方左右对称固定连接有导向研磨杆(253)，导向研磨杆(253)与上研磨板(251)滑动连接，导向研磨杆(253)顶部固定连接有第二限位块(254)，所述导向研磨杆(253)外侧套设有弹簧(255)，弹簧(255)下端与下研磨板(252)固定连接，弹簧(255)上端与上研磨板(251)固定连接，所述上研磨板(251)上方中部与第二研磨杆(24)固定连接。

3.根据权利要求1或2任一所述的一种用于半导体材料的加工装置，其特征在于，所述下研磨板(252)下方固定连接有若干研磨凸起(256)，研磨凸起(256)为圆形或菱形。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体材料的加工装置，其特征在于，所述弹簧(255)为不锈钢材质，弹簧(255)为压簧。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料的加工装置，其特征在于，所述电机(5)为交流电机，电机(5)通过电源线、开关与电源电性连接。

6.根据权利要求1或5所述的一种用于半导体材料的加工装置，其特征在于，所述主动带轮(6)直径大于从动带轮(8)直径。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体材料的加工装置，其特征在于，所述固定底座(1)上方卡接有收集盒(26)，收集盒(26)位于研磨箱(26)下方。

8.根据权利要求7所述的一种用于半导体材料的加工装置，其特征在于，所述固定底座(1)底部左右对称固定连接有万向轮(2)，万向轮(2)为刹车万向轮。