[发明专利]一种用于半导体材料的加工装置有效

专利信息
申请号: 201810760882.X 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN109012821B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 李少杰 申请(专利权)人: 苏州施密科微电子设备有限公司
主分类号: B02C1/14 分类号: B02C1/14;B02C23/00;B02C21/02
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 吕明霞
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体材料 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种用于半导体材料的加工装置,包括固定底座(1),所述固定底座(1)上方左右对称固定连接有支撑架(3),固定底座(1)上方左侧固定连接有电机座(4),电机座(4)上方固定连接有电机(5),所述电机(5)输出端固定连接有主动带轮(6),支撑架(3)顶部转动连接有曲轴(7),曲轴(7)左侧固定连接有从动带轮(8),所述从动带轮(8)与主动带轮(6)之间套接有传动皮带(9),其特征在于,所述电机座(4)右侧固定连接有第一转动铰链(10),第一转动铰链(10)上方固定连接有摆动杆(11),所述摆动杆(11)顶部开设有第一传动槽(12),曲轴(7)左侧固定连接有第一曲拐(13),第一曲拐(13)位于第一传动槽(12)内侧,固定底座(1)上方右侧固定连接有两个第二转动铰链(14),第二转动铰链(14)上方固定连接有摆动连杆(15),所述摆动连杆(15)上方固定连接有研磨箱(16),研磨箱(16)底部开设有筛孔(17),所述研磨箱(16)左侧固定连接有摆动装置;所述曲轴(7)右侧固定连接有第二曲拐(22),第二曲拐(22)下方转动连接有第一研磨杆(23),支撑架(3)右侧中部固定连接有导向固定杆(21),导向固定杆(21)内部滑动连接有第二研磨杆(24),第一研磨杆(23)与第二研磨杆(24)转动连接,所述第二研磨杆(24)底部固定连接有研磨装置(25),研磨装置(25)与研磨箱(16)相配合,所述摆动装置包括传动固定杆(18),传动固定杆(18)与研磨箱(16)固定连接,所述摆动杆(11)中部开设有第二传动槽(19),传动固定杆(18)位于第二传动槽(19)内,传动固定杆(18)左端固定连接有第一限位块(20)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料的加工装置,其特征在于,所述研磨装置(25)包括上研磨板(251)和下研磨板(252),下研磨板(252)上方左右对称固定连接有导向研磨杆(253),导向研磨杆(253)与上研磨板(251)滑动连接,导向研磨杆(253)顶部固定连接有第二限位块(254),所述导向研磨杆(253)外侧套设有弹簧(255),弹簧(255)下端与下研磨板(252)固定连接,弹簧(255)上端与上研磨板(251)固定连接,所述上研磨板(251)上方中部与第二研磨杆(24)固定连接。

3.根据权利要求1或2任一所述的一种用于半导体材料的加工装置,其特征在于,所述下研磨板(252)下方固定连接有若干研磨凸起(256),研磨凸起(256)为圆形或菱形。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体材料的加工装置,其特征在于,所述弹簧(255)为不锈钢材质,弹簧(255)为压簧。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料的加工装置,其特征在于,所述电机(5)为交流电机,电机(5)通过电源线、开关与电源电性连接。

6.根据权利要求1或5所述的一种用于半导体材料的加工装置,其特征在于,所述主动带轮(6)直径大于从动带轮(8)直径。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体材料的加工装置,其特征在于,所述固定底座(1)上方卡接有收集盒(26),收集盒(26)位于研磨箱(26)下方。

8.根据权利要求7所述的一种用于半导体材料的加工装置,其特征在于,所述固定底座(1)底部左右对称固定连接有万向轮(2),万向轮(2)为刹车万向轮。

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