[发明专利]一种用于半导体材料的加工装置有效

专利信息
申请号: 201810760882.X 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN109012821B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 李少杰 申请(专利权)人: 苏州施密科微电子设备有限公司
主分类号: B02C1/14 分类号: B02C1/14;B02C23/00;B02C21/02
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 吕明霞
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体材料 加工 装置
【说明书】:

发明公开了一种用于半导体材料的加工装置,包括固定底座,所述固定底座上方左右对称固定连接有支撑架,固定底座上方左侧固定连接有电机座,电机座上方固定连接有电机,所述电机输出端固定连接有主动带轮,支撑架顶部转动连接有曲轴,曲轴左侧固定连接有从动带轮,所述从动带轮与主动带轮之间套接有传动皮带,所述电机座右侧固定连接有第一转动铰链,第一转动铰链上方固定连接有摆动杆,所述摆动杆顶部开设有第一传动槽。与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明结构简单,使用方便,在使用时通过往复不断研磨的方式对原材料进行研磨,在粉碎的同时对原料进行筛选,从而保障研磨的足够彻底,值得推广。

技术领域

本发明涉及一种研磨装置,具体是一种用于半导体材料的加工装置。

背景技术

微电子技术是随着集成电路,尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学。

微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。

半导体材料是微电子技术发展的必要材料,半导体材料在制备以及回收利用时都需要对原料进行粉碎研磨,而现有的设备粉碎研磨不够充分。为此本领域技术人员提出了一种用于半导体材料的加工装置,以解决上述背景中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于半导体材料的加工装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种用于半导体材料的加工装置,包括固定底座,所述固定底座上方左右对称固定连接有支撑架,固定底座上方左侧固定连接有电机座,电机座上方固定连接有电机,所述电机输出端固定连接有主动带轮,支撑架顶部转动连接有曲轴,曲轴左侧固定连接有从动带轮,所述从动带轮与主动带轮之间套接有传动皮带,所述电机座右侧固定连接有第一转动铰链,第一转动铰链上方固定连接有摆动杆,所述摆动杆顶部开设有第一传动槽,曲轴左侧固定连接有第一曲拐,第一曲拐位于第一传动槽内侧,固定底座上方右侧固定连接有两个第二转动铰链,第二转动铰链上方固定连接有摆动连杆,所述摆动连杆上方固定连接有研磨箱,研磨箱底部开设有筛孔,所述研磨箱左侧固定连接有摆动装置;所述曲轴右侧固定连接有第二曲拐,第二曲拐下方转动连接有第一研磨杆,支撑架右侧中部固定连接有导向固定杆,导向固定杆内部滑动连接有第二研磨杆,第一研磨杆与第二研磨杆转动连接,所述第二研磨杆底部固定连接有研磨装置,研磨装置与研磨箱相配合。

作为本发明进一步的方案:所述摆动装置包括传动固定杆,传动固定杆与研磨箱固定连接,所述摆动杆中部开设有第二传动槽,传动固定杆位于第二传动槽内,传动固定杆左端固定连接有第一限位块。

作为本发明再进一步的方案:所述研磨装置包括上研磨板和下研磨板,下研磨板上方左右对称固定连接有导向研磨杆,导向研磨杆与上研磨板滑动连接,导向研磨杆顶部固定连接有第二限位块,所述导向研磨杆外侧套设有弹簧,弹簧下端与下研磨板固定连接,弹簧上端与上研磨板固定连接,所述上研磨板上方中部与第二研磨杆固定连接。

作为本发明再进一步的方案:所述下研磨板下方固定连接有若干研磨凸起,研磨凸起为圆形或菱形。

作为本发明再进一步的方案:所述弹簧为不锈钢材质,弹簧为压簧。

作为本发明再进一步的方案:所述电机为交流电机,电机通过电源线、开关与电源电性连接。

作为本发明再进一步的方案:所述主动带轮直径大于从动带轮直径。

作为本发明再进一步的方案:所述固定底座上方卡接有收集盒,收集盒位于研磨箱下方。

作为本发明再进一步的方案:所述固定底座底部左右对称固定连接有万向轮,万向轮为刹车万向轮。

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