[发明专利]一种食用菌装袋后的培养方法及打孔设备

说明书

本发明涉及食用菌的栽培技术领域，具体涉及食用菌的装袋后的培养方法。本发明的方法，包括下述的步骤：（1）选择聚丙烯袋作为食用菌出菇袋；（2）在出菇袋上贴胶布，灭菌；（3）打孔；（4）在打孔处接入培养好的液体菌种，用胶布封上接种口，培养；（5）揭去胶布，在接种口处划“十”字形；（6）将接种口覆盖上报纸。本发明将传统打孔方式改进为小孔多点出菇；并且本发明通过先贴胶布再灭菌再打孔的方式，减少了传统方法中先打孔再贴胶布从而导致的受杂菌污染的机率，相对于传统的培养中打孔的方式，本发明的培养方式提高了生物学效率，而且生产的食用菌朵型小，生物学效率高，且杂菌污染率低。

技术领域

本发明涉及食用菌的栽培技术领域，具体涉及食用菌的装袋后的培养方法，以及所用的打孔设备。

背景技术

食用菌装袋之后，会经过装袋培养，在培养中需对出菇袋打孔。传统的打孔方法，其步骤是：银耳料袋制作工艺是装袋后先打穴封口，灭菌冷却后揭封接种。料袋长短规格两种：一种是袋长50厘米打3穴，另一种是袋长55厘米打4穴。接种穴位置, 按料袋长度等分距离。银耳1穴只长1朵子实体，一次性采收，标准接种穴为直径1.2 厘米，深2厘米。

上述的打孔方法，其缺点是：（1）打孔接种穴深、大，造成出菇后银耳子实体基部大，商品性差。

（2）出耳朵型大，市场卖点低，朵型小，市场卖点高。

（3）传统菌袋规格、打穴个数生物学效率低。

（4）传统打穴、接种方式易引起杂菌感染。

CN108040743A公开了一种杏鲍菇高效袋装栽培的方法，其特征在于，将玉米芯、麸皮、甘蔗渣、木屑、玉米粉、豆粕粉、轻质碳酸钙、石灰混合搅拌均匀，得到杏鲍菇栽培基质，向其中添加外源酶制剂混匀，然后在温水浴中处理，加水调节含水量，搅拌均匀，得到杏鲍菇培养料；将杏鲍菇培养料分装到多个聚丙烯袋中，高压蒸汽灭菌处理，冷却至室温后，在无菌条件下采用中间打孔进行接种，然后移入培养室中避光培养，待发满菌丝后继续培养，转入出菇房，控制温度、湿度、CO₂浓度，在光照刺激、通风条件下出菇，当子实体长大，孢子尚未弹射时采收；经常检查，若有污染袋立即处理，若在培养室内发生破袋，应立刻清扫干净；做好环境卫生，保持清新的空气。

以上的方法中，打孔方式及个数等并未有特殊的方案（未作特殊说明），沿用的是普通的打孔方式。因此，也容易出现上述的传统打孔接种方法中出现的缺点。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种食用菌装袋后在出菇袋中培养的方法，并且还提供了上述的培养过程中打孔所用设备。

本发明是通过下述的技术方案来实现的：

食用菌的装袋后的培养方法，包括下述的步骤：

（1）选择规格为15×23×0.005cm的聚丙烯袋作为食用菌出菇袋，将培养料配方装袋，形成大致呈柱状的出菇袋；

（2）在出菇袋外缘的同一圆周上选择第一组点，第一组点包括两个点，所选择的这两个点关于穿过出菇袋中心位置的纵向轴线对称，这两个点位于出菇袋自袋口至袋底的1/3高度的位置处；

在出菇袋外缘的同一圆周上选择第二组点，第二组点包括两个点，所选择的这两个点关于穿过出菇袋中心位置的纵向轴线对称，这两个点位于出菇袋自袋口至袋底的2/3高度的位置处；

第一组点所在的平面与第二组点所在的平面相平行，且第一组的两个点之间的连线与第二组的两个点之间的连线呈异面垂直；

即在同一个出菇袋上部设置两组四个点，这四个点中分别有两个点位于同一平面上；

在上述的四个点贴上透气性胶布，经于127℃高压灭菌3h，冷却；