[发明专利]拉伸试验治具和拉伸试验系统

权利要求书

1.一种拉伸试验治具，其特征在于，用于检测封装体的封装盖板与芯片的结合强度；所述拉伸试验治具包括万向接头、第一拉伸端、第二拉伸端和固定座；

所述万向接头与所述第一拉伸端连接，所述固定座与所述第二拉伸端连接，所述封装体位于所述第一拉伸端和所述第二拉伸端之间；所述第一拉伸端包括第一表面，所述第二拉伸端包括第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述封装体的所述封装盖板与所述芯片分别与所述第一表面、所述第二表面贴合固定；

所述万向接头与施力平台连接，所述施力平台施加拉力，所述拉力经所述万向接头、所述第一拉伸端传递至所述封装体，使所述封装盖板与所述芯片分离，以检测所述封装盖板与所述芯片的结合强度。

2.根据权利要求1所述的拉伸试验治具，其特征在于，所述第一拉伸端包括第一接头和第二接头；所述第一接头的一端与所述万向接头连接，所述第一接头的另一端与所述第二接头连接；所述第二接头设有所述第一表面。

3.根据权利要求2所述的拉伸试验治具，其特征在于，所述第一接头包括第一端部和第二端部，所述第一端部与所述万向接头可拆卸地连接；所述第二端部与所述第二接头可拆卸地连接。

4.根据权利要求3所述的拉伸试验治具，其特征在于，所述第一端部与所述万向接头采用插销固定连接。

5.根据权利要求3所述的拉伸试验治具，其特征在于，所述第二端部设有安装槽，所述第二接头包括插接部，所述插接部设于所述第二接头远离所述第一表面的一端；所述插接部卡入所述安装槽内，实现可拆卸地连接。

6.根据权利要求5所述的拉伸试验治具，其特征在于，所述安装槽贯穿所述第二端部，所述安装槽的槽底尺寸大于槽口尺寸，所述插接部包括相互连接的插入端和连接杆，所述插入端的尺寸与所述槽底尺寸相适应，所述连接杆的尺寸与所述槽口尺寸相适应。

7.根据权利要求2所述的拉伸试验治具，其特征在于，所述第二拉伸端包括第三接头和第四接头，所述第三接头的一端与所述固定座连接，所述第三接头的另一端与所述第四接头连接，所述第四接头上设有所述第二表面。

8.根据权利要求7所述的拉伸试验治具，其特征在于，所述固定座采用固定法兰，所述第三接头与所述固定法兰采用插销连接。

9.根据权利要求7所述的拉伸试验治具，其特征在于，所述万向接头、所述第一接头、所述第二接头、所述第三接头、所述第四接头和所述固定座的轴线在同一直线上，所述第一接头、所述第二接头与所述第三接头、所述第四接头关于所述封装体对称设置。

10.一种拉伸试验系统，其特征在于，包括施力平台和权利要求1至9中任一项所述的拉伸试验治具，所述施力平台与所述万向接头固定连接。