[发明专利]拉伸试验治具和拉伸试验系统

说明书

本发明提供的拉伸试验治具和拉伸试验系统，涉及拉伸强度检测技术领域。该拉伸试验治具包括万向接头、第一拉伸端、第二拉伸端和固定座。万向接头与第一拉伸端连接，固定座与第二拉伸端连接，封装体位于第一拉伸端和第二拉伸端之间。第一拉伸端包括第一表面，第二拉伸端包括第二表面，第一表面与第二表面相对设置，封装体的封装盖板与芯片分别与第一表面、第二表面贴合固定。万向接头与施力平台连接，施力平台施加拉力，拉力经万向接头、第一拉伸端传递至封装体，使封装盖板与芯片分离，以检测封装盖板与芯片的结合强度。该拉伸试验治具结构简单，施加的拉力始终垂直于封装体，使封装体受力均匀、合理，测试结果精确可靠。

技术领域

本发明涉及拉伸强度检测技术领域，具体而言，涉及一种拉伸试验治具和拉伸试验系统。

背景技术

为了保证封装芯片的质量要求，特别是封装盖板与芯片的结合强度，需要对封装芯片成品进行拉力测试，以检测封装盖板与芯片的结合强度是否满足要求。

现有的拉力测试方式为，选取与芯片大小相适应的螺丝钉，在芯片两面粘接固定螺丝钉，呈单点辐散型，拉力机采用上下两部钳台固定螺丝钉，进行拉伸实验，拉开封装外壳，以检验封装盖板与芯片的结合强度是否满足要求。

这种拉力测试方法，由于采用螺丝钉粘接固方式，使芯片的封装盖板表面受力不均，垂直方向不统一，易导致垂直方向拉力变化量不一致，并且采用钳台夹持螺丝钉，当测试较大力值时容易滑脱，致使数据失效，无参考意义。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的包括提供一种拉伸试验治具，能够在芯片与封装盖板的拉伸测试实验中，确保施加的拉力与封装体垂直，封装体整体受力均匀，不会对封装体造成伤害。并且该拉伸试验治具不采用粘接螺丝钉的方式，能有效避免传统测试方式中螺丝钉滑脱的问题，测试数据更加精确可靠，测试结果可信度更高。

本发明的目的还包括提供一种拉伸试验系统，包括施力平台和上述的拉伸试验治具，施力平台与万向接头固定连接。该拉伸试验系统能够确保施力平台的施力方向始终与封装体的受力表面保持垂直，使封装体受力均匀、合理，测试结果精确可靠。

本发明改善其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。

本发明提供的一种拉伸试验治具，用于检测封装体的封装盖板与芯片的结合强度。所述拉伸试验治具包括万向接头、第一拉伸端、第二拉伸端和固定座。

所述万向接头与所述第一拉伸端连接，所述固定座与所述第二拉伸端连接，所述封装体位于所述第一拉伸端和所述第二拉伸端之间。所述第一拉伸端包括第一表面，所述第二拉伸端包括第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述封装体的所述封装盖板与所述芯片分别与所述第一表面、所述第二表面贴合固定。

所述万向接头与施力平台连接，所述施力平台施加拉力，所述拉力经所述万向接头、所述第一拉伸端传递至所述封装体，使所述封装盖板与所述芯片分离，以检测所述封装盖板与所述芯片的结合强度。

进一步地，所述第一拉伸端包括第一接头和第二接头；所述第一接头的一端与所述万向接头连接，所述第一接头的另一端与所述第二接头连接；所述第二接头设有所述第一表面。

进一步地，所述第一接头包括第一端部和第二端部，所述第一端部与所述万向接头可拆卸地连接；所述第二端部与所述第二接头可拆卸地连接。

进一步地，所述第一端部与所述万向接头采用插销固定连接。

进一步地，所述第二端部设有安装槽，所述第二接头包括插接部，所述插接部设于所述第二接头远离所述第一表面的一端；所述插接部卡入所述安装槽内，实现可拆卸地连接。

进一步地，所述安装槽贯穿所述第二端部，所述安装槽的槽底尺寸大于槽口尺寸，所述插接部包括相互连接的插入端和连接杆，所述插入端的尺寸与所述槽底尺寸相适应，所述连接杆的尺寸与所述槽口尺寸相适应。