[发明专利]一种航行防撞一体式LED光源及其装配工艺

权利要求书

1.一种航行防撞一体式LED光源，包括底板，其特征在于：所述底板底部设有盖板，底板上部的中心位置设有防撞灯上盖板，防撞灯上盖板呈六棱柱体状，防撞灯上盖板的侧面设有防撞灯LED组件，防撞灯LED组件有四组且环绕防撞灯上盖板分布，在底板上靠近底板一侧设有航行灯红外LED组件，航行灯红外LED组件两侧的底板上均设有航行灯可见光LED组件，在底板上靠近底板另一侧设有格栅，格栅以底板中心为对称中心对称分布，格栅顶部安装有前挡光板，格栅中心位置安装有前插板，格栅之间的底板上设有后挡光板，后挡光板下方设有后插板。

2.根据权利要求1所述的一种航行防撞一体式LED光源，其特征在于：所述防撞灯LED组件包括防撞灯金属基印刷电路板、防撞灯红外LED芯片和防撞灯可见光LED芯片，防撞灯金属基印刷电路板上设有导线，防撞灯金属基印刷电路板与防撞灯红外LED芯片通过回流焊使用焊膏焊接而成，防撞灯金属基印刷电路板与防撞灯可见光LED芯片通过回流焊使用焊膏焊接而成。

3.根据权利要求1所述的一种航行防撞一体式LED光源，其特征在于：所述航行灯红外LED组件包括航行灯红外金属基印刷电路板和航行灯红外LED芯片，航行灯红外金属基印刷电路板上设有导线，航行灯红外金属基印刷电路板与航行灯红外LED芯片通过回流焊使用焊膏焊接而成。

4.根据权利要求1所述的一种航行防撞一体式LED光源，其特征在于：所述航行灯可见光LED组件包括航行灯可见光金属基印刷电路板和航行灯可见光LED芯片，航行灯可见光金属基印刷电路板上设有导线，航行灯可见光金属基印刷电路板与航行灯可见光LED芯片通过回流焊使用焊膏焊接而成。

5.根据权利要求1所述的一种航行防撞一体式LED光源，其特征在于：所述防撞灯上盖板底部设有保护防撞灯LED组件的防撞灯下盖板。

6.根据权利要求5所述的一种航行防撞一体式LED光源，其特征在于：所述底板、盖板、前插板、前挡光板、后挡光板、后插板、格栅、防撞灯上盖板和防撞灯下盖板均采用铝合金材料制作而成。

7.根据权利要求2所述的一种航行防撞一体式LED光源，其特征在于：所述防撞灯LED组件与防撞灯上盖板先通过导热硅脂粘合在一起然后通过螺钉固定连接。

8.根据权利要求3所述的一种航行防撞一体式LED光源，其特征在于：所述航行灯红外LED组件与底板先通过导热硅脂粘合在一起然后通过螺钉固定连接。

9.根据权利要求4所述的一种航行防撞一体式LED光源，其特征在于：所述航行灯可见光LED组件与底板先通过导热硅脂粘合在一起然后通过螺钉固定连接。

10.一种如权利要求1-5任一项所述航行防撞一体式LED光源的装配工艺，其特征在于：包括以下步骤：

(1)组装航行灯可见光LED组件，首先使用焊膏模板分别在航行灯可见光金属基印刷电路板的焊膏涂覆位置涂覆一层焊膏，将航行灯可见光LED芯片按照正负极方向放置在航行灯可见光金属基印刷电路板上固定住，然后将装有航行灯可见光LED芯片的航行灯可见光金属基印刷电路板放置在加热平台上加热，加热温度为200～210℃，加热时间为15～25s，最后使用电烙铁在航行灯可见光LED组件的引线焊盘上焊接上导线，完成对于航行灯可见光LED组件的组装；

(2)组装航行灯红外LED组件，首先使用焊膏模板分别在航行灯红外金属基印刷电路板的焊膏涂覆位置涂覆一层焊膏，将航行灯红外LED芯片按照正负极方向放置在航行灯红外金属基印刷电路板上固定住，然后将装有航行灯红外LED芯片的航行灯红外金属基印刷电路板放置在加热平台上加热，加热温度为200～210℃，加热时间为15～25s，最后使用电烙铁在航行灯红外LED组件的引线焊盘上焊接上导线，完成对于航行灯红外LED组件的组装；

(3)组装防撞灯LED组件，首先使用焊膏模板在防撞灯金属基印刷电路板的焊膏涂覆位置涂覆一层焊膏，将防撞灯红外LED芯片和防撞灯可见光LED芯片分别按照正负极方向放置在防撞灯金属基印刷电路板上固定住，然后将装有防撞灯红外LED芯片和防撞灯可见光LED芯片的防撞灯金属基印刷电路板放置在加热平台上加热，加热温度为200～210℃，加热时间为15～25s，最后使用电烙铁在防撞灯LED组件的引线焊盘上焊接上导线，完成对于防撞灯LED组件的组装。