[发明专利]单体双金属板封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述方法包括：

S1、提供上金属板和下金属板；

S2、在上金属板的下表面上蚀刻形成至少一个凹槽以形成顶板；

在下金属板的上表面依次电镀阻焊层和线路层，并在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片以形成底板；

S3、结合顶板和底板，以在所述阻焊层对应顶板凹槽的区域内形成空腔，使所述芯片设置于所述空腔内；

S4、向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封；

S5、剥离所述下金属板；

S6、在阻焊层上开窗以曝露线路层，并在其开窗区域植入焊球；

S7、剥离所述上金属板，以形成若干个单体双金属板封装结构。

2.根据权要求1 所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，

所述步骤S2 还包括：

在所述凹槽的侧壁和/或顶壁上开设注塑孔；

所述步骤S4 具体包括：通过所述注塑孔向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封；

所述步骤S7 具体包括：剥离所述上金属板，去除单体双金属板封装结构外的注塑料，以形成若干个单体双金属板封装结构。

3.根据权要求2 所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，

所述步骤S2 还包括：

M1、在上金属板的下表面贴覆或印刷光阻材料；

M2、通过曝光显影过程去除部分光阻材料以形成蚀刻区域，蚀刻所述蚀刻区域以形成凹槽；

M3、去除所述上金属板上剩余的光阻材料以形成顶板。

4.根据权要求2 所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，沿注塑孔朝向凹槽内部的延伸方向上，所述注塑孔的开口尺寸保持不变。

5.根据权要求2 所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，沿注塑孔朝向凹槽内部的延伸方向上，所述注塑孔的开口尺寸依次递减。

6.根据权要求1 所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：

N1、在下金属板的上表面贴覆或印刷阻焊层；

N2、在阻焊层上贴覆或印刷光阻材料；

N3、通过曝光显影过程去除部分光阻材料以形成蚀刻区域，并在所述蚀刻区域电镀线路层；

N4、去除所述阻焊层上剩余的光阻材料；

N5、在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片以形成底板。

7.根据权要求1 所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片之前，所述方法还包括：

在所述线路层远离所述下金属板的一侧印刷锡膏，以用于叠加芯片以及用于结合所述顶板和所述底板。

8.根据权要求1 所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，

所述步骤S6 还包括：在阻焊层上开窗的同时，去除未对应所述凹槽区域的阻焊层。

9.根据权要求1 所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，

通过蚀刻的方式剥离上金属板；

通过蚀刻或机械剥离的方式剥离下金属板。