[发明专利]单体双金属板封装结构及其封装方法

说明书

本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，所述单体双金属板封装结构包括：线路层；电性连接所述线路层并处于所述线路层上方的芯片；叠加设置于所述线路层下方的阻焊层，所述阻焊层设置有若干个开窗区域；植入所述阻焊层的开窗区域以连通所述线路层的焊球，以及包封所述芯片及线路层且处于所述阻焊层上方的注塑料。本发明的单体双金属板封装结构及其封装方法，通过采用双金属板进行封装，无需使用传统具有型腔的模具进行包封，其不同产品无需更换模具，可以节约制造成本，通过该方法获得的封装结构，其良率及稳定度均得到大幅提升，且工艺简单。

技术领域

本发明属于半导体制造领域，尤其涉及一种单体双金属板封装结构及封装方法。

背景技术

在现有的半导体包封工序中，一般通过注射的方式将注塑料包覆半导体芯片及导线架，以使芯片及其相关接点能与外部环境隔绝，起到保护芯片及接点以及整合组件的目的。而包封设备中需要用到包封模具，包封模具由上模和下模组成，上模和下模可在打开和闭合位置之间移动，在上模和下模之间放入导线架，在闭合位置限定出一模具型腔，封装材料从供给装置通过流道传输至模具型腔，从而完成对半导体芯片的塑封保护。

不同种类的半导体封装的包封模具是不能通用的，就算是同一种半导体封装，其框架结构和尺寸不同，其在包封时就需要更换模具。包封模具制造的成本和周期很长，特别是新封装的开发，其模具开发的时间和成本往往占其整个开发任务时间和成本的相当大的比重。

所以，如何克服现有技术的种种问题，成为业界迫切解决的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种解决上述技术问题的单体双金属板封装结构及封装方法。

为了实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种单体双金属板封装结构的封装方法，所述方法包括：S1、提供上金属板和下金属板；

S2、在上金属板的下表面上蚀刻形成至少一个凹槽以形成顶板；

在下金属板的上表面依次电镀阻焊层和线路层，并在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片以形成底板；

S3、结合顶板和底板，以在所述阻焊层对应顶板凹槽的区域内形成空腔，使所述芯片设置于所述空腔内；

S4、向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封；

S5、剥离所述下金属板；

S6、在阻焊层上开窗以曝露线路层，并在其开窗区域植入焊球；

S7、剥离所述上金属板，以形成若干个单体双金属板封装结构。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述步骤S2还包括：

在所述凹槽的侧壁和/或顶壁上开设注塑孔；

所述步骤S4具体包括：通过所述注塑孔向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封；

所述步骤S7具体包括：剥离所述上金属板，去除单体双金属板封装结构外的注塑料，以形成若干个单体双金属板封装结构。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述步骤S2还包括：

M1、在上金属板的下表面贴覆或印刷光阻材料；

M2、通过曝光显影过程去除部分光阻材料以形成蚀刻区域，蚀刻所述蚀刻区域以形成凹槽；

M3、去除所述上金属板上剩余的光阻材料以形成顶板。

作为本发明一实施方式的进一步改进，沿注塑孔朝向凹槽内部的延伸方向上，所述注塑孔的开口尺寸保持不变。

作为本发明一实施方式的进一步改进，沿注塑孔朝向凹槽内部的延伸方向上，所述注塑孔的开口尺寸依次递减。