[发明专利]摄像头模组及其制造方法

权利要求书

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括电路板、感光元件、胶框、支架以及设置在支架上的滤光片；所述感光元件设置在所述电路板上并与所述电路板电信号连接，所述胶框由粘接胶在所述电路板上固化形成，所述胶框围绕所述感光元件设置并覆盖所述感光元件的边缘，所述支架设置在所述胶框上并通过所述胶框粘接在所述电路板上，所述电路板、胶框、支架以及滤光片形成一个将所述感光元件围绕其中的封闭空间；所述摄像头模组还包括通过注塑成型形成在所述电路板上的塑封框架，所述塑封框架在所述封闭空间形成之后形成，所述塑封框架与所述支架形成一个整体。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述塑封框架形成于所述支架的外侧，并与所述电路板、感光元件、胶框、支架及滤光片形成一个整体。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述支架超出所述胶框的部分与所述电路板超出所述胶框的部分以及所述胶框的外侧形成填充空间，所述塑封框架注塑成型时注塑材料填充所述填充空间。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述支架的侧面设有排气通道，所述排气通道在所述塑封框架注塑成型之前由粘接胶填充。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述塑封框架覆盖所述支架的上表面。

6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光元件与所述电路板通过引线形成电信号连接，形成所述胶框的粘接胶覆盖所述引线，使得所述引线嵌入到粘接胶固化后形成的所述胶框内。

7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板上设置有电子元器件，所述电子元器件设置在所述感光元件的周围，并由所述塑封框架包覆。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，形成所述胶框的粘接胶覆盖所述电子元器件的一部分，所述胶框位于所述电子元器件的一部分上。

9.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括设置在所述支架上方或塑封框架上方的镜头组件。

10.一种摄像头模组制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

将感光元件设置在电路板上；

在所述电路板上点粘接胶，所述粘接胶围绕所述感光元件设置并覆盖所述感光元件的边缘；

将带有滤光片的支架放置在所述粘接胶上，并使所述粘接胶固化形成胶框，所述电路板、胶框、支架以及滤光片形成一个将所述感光元件围绕其中的封闭空间；

将带有所述支架的所述电路板放入注塑模具中，通过注塑成型在所述电路板上形成塑封框架，所述塑封框架与所述支架形成一个整体。

11.根据权利要求10所述的摄像头模组制造方法，其特征在于，所述塑封框架形成于所述支架的外侧，并与所述电路板、感光元件、胶框、支架及滤光片形成一个整体。

12.根据权利要求10所述的摄像头模组制造方法，其特征在于，所述支架超出所述胶框的部分与所述电路板超出所述胶框的部分以及所述胶框的外侧形成填充空间，所述塑封框架注塑成型时注塑材料填充所述填充空间。

13.根据权利要求10所述的摄像头模组制造方法，特征在于，所述支架的侧面设有排气通道，所述排气通道在所述塑封框架注塑成型之前由粘接胶填充。

14.根据权利要求10所述的摄像头模组制造方法，特征在于，所述感光元件与所述电路板通过引线形成电信号连接，形成所述胶框的粘接胶覆盖所述引线，使得所述引线嵌入到粘接胶固化形成的所述胶框内。

15.根据权利要求10所述的摄像头模组制造方法，特征在于，所述粘接胶为热固胶。