[发明专利]摄像头模组及其制造方法

说明书

本发明涉及一种摄像头模组及其制造方法，其摄像头模组包括电路板、感光元件、胶框、支架以及设置在支架上的滤光片；感光元件设置在电路板上并与电路板电信号连接，胶框由粘接胶在电路板上固化形成，胶框围绕感光元件设置并覆盖感光元件的边缘，支架设置在胶框上并通过胶框粘接在电路板上，电路板、胶框、支架以及滤光片形成一个将感光元件围绕其中的封闭空间；摄像头模组还包括通过注塑成型形成在电路板上的塑封框架，塑封框架在封闭空间形成之后形成，塑封框架与支架形成一个整体。本发明的摄像头模组能够减小摄像头模组的尺寸，并减小摄像头模组内部颗粒污染的风险，还增加了摄像头模组的可靠性。

技术领域

本发明涉及摄像装置，更具体地说，涉及一种小型化摄像头模组及其制造方法。

背景技术

随着技术的发展，摄像头模组的成像能力在逐渐提高，体积在逐渐减小，其被广泛应用于需要获取影像的领域，诸如个人消费电子产品、汽车、监控、医学等领域。摄像头模组通常包括感光元件、电路板、支架、滤光片、以及镜头组件。感光元件通过粘晶(Die Bond)、打金线(Wire Bond)工艺安装到电路板上，滤光片和支架安装到电路板上感光元件的上方，镜头组件安装到支架上，滤光片位于镜头组件和感光元件之间，并安装在支架中部。但是，这种结构的摄像头模组的尺寸较大，不符合当今电子产品轻、薄、小的发展趋势，且存在摄像头内部颗粒脏污的风险，产品可靠性也有待进一步加强。

为了减小摄像头模组的尺寸，模塑工艺被引入到摄像头模组领域，通过模塑工艺在电路板上一体成型形成支架。通过这样的方式，能够减小摄像头模组的尺寸，但是在注塑过程中，由于感光元件是暴露的，仍然存在被脏污的风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种摄像头模组及其制造方法，以减小摄像头模组的尺寸，并减小摄像头模组内部颗粒污染风险。

一方面，本发明提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括电路板、感光元件、胶框、支架以及设置在支架上的滤光片；所述感光元件设置在所述电路板上并与所述电路板电信号连接，所述胶框由粘接胶在所述电路板上固化形成，所述胶框围绕所述感光元件设置并覆盖所述感光元件的边缘，所述支架设置在所述胶框上并通过所述胶框粘接在所述电路板上，所述电路板、胶框、支架以及滤光片形成一个将所述感光元件围绕其中的封闭空间；所述摄像头模组还包括通过注塑成型形成在所述电路板上的塑封框架，所述塑封框架在所述封闭空间形成之后形成，所述塑封框架与所述支架形成一个整体。

在本发明的摄像头模组的一实施例中，所述塑封框架形成于所述支架的外侧，并与所述电路板、感光元件、胶框、支架及滤光片形成一个整体。

在本发明的摄像头模组的一实施例中，所述支架超出所述胶框的部分与所述电路板超出所述胶框的部分以及所述胶框的外侧形成填充空间，所述塑封框架注塑成型时注塑材料填充所述填充空间。

在本发明的摄像头模组的一实施例中，所述支架的侧面设有排气通道，所述排气通道在所述塑封框架注塑成型之前由粘接胶填充。

在本发明的摄像头模组的一实施例中，所述塑封框架覆盖所述支架的上表面。

在本发明的摄像头模组的一实施例中，所述感光元件与所述电路板通过引线形成电信号连接，形成所述胶框的粘接胶覆盖所述引线，使得所述引线嵌入到粘接胶固化后形成的所述胶框内。

在本发明的摄像头模组的一实施例中，所述电路板上设置有电子元器件，所述电子元器件设置在所述感光元件的周围，并由所述塑封框架包覆。

在本发明的摄像头模组的一实施例中，形成所述胶框的粘接胶覆盖所述电子元器件的一部分，所述胶框位于所述电子元器件的一部分上。

在本发明的摄像头模组的一实施例中，所述摄像头模组还包括设置在所述支架上方或塑封框架上方的镜头组件。

另一方面，本发明提供了一种摄像头模组制造方法，该摄像头模组制造方法至少包括以下步骤：