[发明专利]金刚石刀头及基板切断方法

说明书

本发明提供一种能够稳定地抑制交点缺损的大小和交点跳过的产生频率的金刚石刀头及基板切断方法。金刚石刀头(51)具有160°以上且172°以下的顶面棱线间角度。顶面棱线间角度是在顶点(PP)周围由顶面(SD1)及棱线(PS)构成的角的角度。

技术领域

本发明涉及金刚石刀头及基板切断方法。

背景技术

在平板显示器面板或太阳能电池面板等电气设备的制造中，经常需要将脆性基板切断。在典型的切断方法中，首先，在脆性基板上形成裂纹线。在本说明书中，“裂纹线”是指在脆性基板的厚度方向上局部地展开的裂纹在脆性基板的表面上呈线状地延伸而成的线。接下来，进行所谓的断开工序。具体而言，通过对脆性基板施加应力，从而使裂纹线的裂纹在厚度方向上完全展开。由此，沿着裂纹线将脆性基板切断。

根据专利文献1，在刻划时会产生位于玻璃板的上表面的凹痕。在该专利文献1中，将该凹痕称为“刻划线”。另外，在刻设该刻划线的同时，会产生从刻划线向正下方延伸的裂纹。由该专利文献1的技术可见，在以往的典型的技术中，在形成刻划线的同时形成裂纹线。

根据专利文献2，提出了一种与上述典型的切断技术显著不同的切断技术。根据该技术，首先，通过利用刀头在脆性基板上的滑动而产生塑性变形，从而形成在该专利文献2中被称为“刻划线”的槽形状。在本说明书中，以后将该槽形状称为“沟槽线”。在形成沟槽线的时刻，在沟槽线的下方并未形成裂纹。之后，通过沿着沟槽线使裂纹伸展，从而形成裂纹线。即，与典型的技术不同，暂时形成不伴随着裂纹的产生的沟槽线，之后，沿着沟槽线形成裂纹线。之后，沿着裂纹线进行通常的断开工序。

在以往典型的技术中，在刻划时未形成裂纹的情况意味着刻划的失败。然而，在上述专利文献2的切断技术中，通过刻划而有意地形成不伴随有裂纹的沟槽线。并且，之后，产生沿着沟槽线的裂纹线。对于在上述专利文献2的技术中使用的不伴随有裂纹的沟槽线而言，与伴随有裂纹的同时形成的典型的刻划线相比，能够通过在更低的载荷下的刀头的滑动来形成。由于载荷较小，所以施加于刀头的损伤变小。因而，根据该切断技术，能够延长刀头的寿命。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-188534号公报

专利文献2：国际公开第2015/151755号

发明内容

发明要解决的课题

在形成沟槽线后，为了沿着沟槽线形成裂纹线，需要向脆性基板提供释放由于沟槽线的形成而在脆性基板中产生的内部应力的契机。作为提供该契机的方法之一，本发明人研究了使为了形成沟槽线而进行滑动的刀头与预先形成的第一裂纹线交又的方法。在该方法的情况下，以刀头在交叉部位与第一裂纹线交叉的情况为契机，从交又部位沿着沟槽线伸展出第二裂纹线。根据该方法，能够得到彼此交叉的第一及第二裂纹线。

根据本发明人的研究，在应用上述方法的情况下，有时会产生以下问题。第一，在沿着第一裂纹线及第二裂纹线被切断的脆性基板的与上述交叉部位对应的部位会产生缺损(以下，也称为“交点缺损”)，该交点缺损的大小有时会大到超过允许限度。在沿着彼此交叉的线切断脆性基板的情况下，虽然在交叉部位产生较小的缺损通常是无法避免而被允许的，但必须要避免过大的缺损。第二，虽然设想从上述交叉部位伸展出第二裂纹线，但有时不产生该伸展的现象(以下，也称为“交点跳过”)的产生概率高到无法忽视的程度。

本发明是为了解决如上所述的课题而完成的，其目的在于提供一种能够稳定地抑制交点缺损的大小和交点跳过的产生频率的金刚石刀头及基板切断方法。

用于解决课题的方案

本发明的金刚石刀头具有160°以上且172°以下的顶面棱线间角度。

发明效果