[发明专利]一种显示面板及其封装方法、OLED装置在审
申请号: | 201810775886.5 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN108899350A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 张跳梅 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示面板 无机介质层 缓冲层图案 图案 有机平坦层 缓冲区块 显示装置 基底 区块 封装 显示面板边缘 缓冲层 水氧 延伸 覆盖 | ||
本发明实施例提供一种显示面板及其封装方法、OLED装置,涉及显示装置技术领域,能够解决现有的显示面板边缘出现裂纹后,裂纹很容易在无机缓冲层上延伸,使得水氧很容易进入显示面板内部而造成显示面板内的OLED器件损坏的问题。所述显示面板包括基底,还包括:设置在基底上的无机缓冲层图案;无机缓冲层图案包括多个缓冲区块,相邻两个缓冲区块之间存在第一间隙;设置在无机缓冲层图案上的无机介质层图案;无机介质层图案包括多个介质区块,相邻两个介质区块之间存在第二间隙;设置在无机介质层图案上的第一有机平坦层,第一有机平坦层覆盖无机介质层图案。本发明用于显示装置。
技术领域
本发明涉及显示装置技术领域,尤其涉及一种显示面板及其封装方法、OLED装置。
背景技术
有机电致发光器件(Organic Light Emitting Device,OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明器件,由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点,被视为拥有广泛的应用前景。但是,由于OLED器件在水汽和氧气的作用下,会出现腐蚀损坏的现象,因此,选择较好的封装方式对OLED器件来说尤为重要。
现有技术中一般通过设置多层有机阻挡层和无机阻挡层的方式来封装OLED器件。参考图1所示,显示面板包括基底01、以及依次设置在基底01上的无机缓冲层02、无机介质层03和有机平坦层04;OLED器件设置在有机平坦层04上。然而现有OLED装置的显示面板在切割工艺中,边缘非常容易发生微小的裂纹,而一旦显示面板边缘出现微小的裂纹,裂纹很容易在无机缓冲层02上延伸,这样使得水氧很容易渗透进入显示面板内部从而造成OLED器件的损坏,进而导致显示面板的寿命缩短。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示面板及其封装方法、OLED装置,能够解决现有的显示面板边缘出现裂纹后,裂纹很容易在无机缓冲层上延伸,使得水氧很容易进入显示面板内部而造成显示面板内的OLED器件损坏的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,本发明实施例提供一种显示面板,包括基底,还包括:设置在所述基底上的无机缓冲层图案;所述无机缓冲层图案包括多个缓冲区块,相邻两个所述缓冲区块之间存在第一间隙;设置在所述无机缓冲层图案上的无机介质层图案;所述无机介质层图案包括多个介质区块,相邻两个所述介质区块之间存在第二间隙;设置在所述无机介质层图案上的第一有机平坦层,所述第一有机平坦层覆盖所述无机介质层图案。
可选的,所述无机缓冲层图案与所述无机介质层图案在所述基底上的正投影重合;所述第一有机平坦层填充所述第一间隙和所述第二间隙。
可选的,还包括设置在所述无机缓冲层图案与所述无机介质层图案之间的第二有机平坦层;所述第二有机平坦层覆盖所述无机缓冲层图案、且填充所述第一间隙;所述第一有机平坦层填充所述第二间隙。
可选的,所述无机缓冲层图案和所述无机介质层图案在所述基底上的正投影覆盖所述基底。
可选的,所述无机介质层图案的制作材料为栅极金属材料。
可选的,所述第二有机平坦层的制作材料与所述第一有机平坦层的制作材料相同。
另一方面,本发明实施例提供一种显示面板的封装方法,所述显示面板包括基底;所述封装方法包括:在所述基底上形成无机缓冲层图案和无机介质层图案;所述无机缓冲层图案包括多个缓冲区块,相邻两个所述缓冲区块之间存在第一间隙;所述无机介质层图案包括多个介质区块,相邻两个所述介质区块之间存在第二间隙;形成覆盖所述无机介质层图案的第一有机平坦层。
可选的,所述在所述基底上形成无机缓冲层图案和无机介质层图案具体包括:在所述基底上形成无机缓冲层;在所述无机缓冲层上形成无机介质层;在所述无机介质层上涂覆光刻胶,经过曝光、显影和刻蚀,形成所述无机缓冲层图案和所述无机介质层图案;去除所述无机介质层图案上的光刻胶。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的