[发明专利]用于微米级精加工产品的装配拆卸方法及装置

权利要求书

1.一种用于微米级精加工产品的装配拆卸方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S10：将芯轴(8)的第一端设置于工作台上；

步骤S20：在常温下使待加工的微米级精加工部件(5)沿所述芯轴(8)的轴线，从所述芯轴(8)的第二端向所述芯轴(8)的第一端移动，使所述微米级精加工部件(5)与所述芯轴(8)的安装部(81)形成过盈配合，所述安装部为圆柱体；

步骤S30：待所述微米级精加工部件(5)加工完成后，在常温下使所述芯轴(8)沿其轴线移动，直至与微米级精加工部件(5)脱离；其中，所述芯轴(8)的移动方向与所述微米级精加工部件(5)的移动方向相同；

其中，步骤S10包括以下子步骤：

步骤S11：在所述工作台上固定支撑套筒(6)，并将防转底座(7)放置于所述支撑套筒(6)中；

步骤S12：将芯轴(8)的第一端设置于所述防转底座(7)中，使所述芯轴(8)上的止挡部(82)的端面与所述支撑套筒(6)的端面齐平；

步骤S20包括以下子步骤：

步骤S21：将所述微米级精加工部件(5)套在所述芯轴(8)的第二端；

步骤S22：依次在所述芯轴(8)的第二端上套设保护垫(4)和第一驱动件(3)，所述保护垫(4)与所述微米级精加工部件(5)第二端相接触；

步骤S23：在常温下使所述第一驱动件(3)推动所述微米级精加工部件(5)沿所述芯轴(8)的轴线，从所述芯轴(8)的第二端向所述芯轴(8)的第一端移动，所述微米级精加工部件(5)与所述安装部(81)形成微过盈配合；

步骤S30包括以下子步骤：

步骤S31：将与所述芯轴(8)的第一端相连的防转底座(7)从工作台上的支撑套筒(6)中取出；

步骤S32：在所述支撑套筒(6)的外壁上连接外接套筒(2)，使所述外接套筒(2)上的第二驱动件(1)与所述芯轴(8)的端部相接触；

步骤S33：在常温下使所述第二驱动件(1)推动所述芯轴(8)移动，直至所述芯轴(8)上的安装部(81)完全进入所述支撑套筒(6)中而使所述芯轴(8)与微米级精加工部件(5)脱离。

2.根据权利要求1所述的用于微米级精加工产品的装配拆卸方法，其特征在于，步骤S20中，所述微米级精加工部件(5)与所述芯轴(8)的安装部(81)形成微过盈配合，所述微过盈配合的过盈量不大于5μm。

3.根据权利要求1所述的用于微米级精加工产品的装配拆卸方法，其特征在于，步骤S23中，当所述微米级精加工部件(5)的第一端与所述芯轴(8)上的止挡部(82)相接触，停止移动所述微米级精加工部件(5)。

4.根据权利要求1所述的用于微米级精加工产品的装配拆卸方法，其特征在于，步骤S22中，所述保护垫(4)与所述芯轴(8)形成微间隙配合，所述微间隙配合的间隙量不大于5μm。

5.根据权利要求1所述的用于微米级精加工产品的装配拆卸方法，其特征在于，步骤S23中，使所述第一驱动件(3)上的第一内螺纹(31)与所述芯轴(8)上的外螺纹旋合，以推动所述微米级精加工部件(5)移动。

6.根据权利要求1所述的用于微米级精加工产品的装配拆卸方法，其特征在于，步骤S33中，使所述第二驱动件(1)上的外螺纹与所述外接套筒(2)上的第二内螺纹(21)旋合，以推动所述芯轴(8)移动。

7.一种用于微米级精加工产品的装配拆卸装置，采用权利要求1-6中任一项所述的用于微米级精加工产品的装配拆卸方法进行装配拆卸，其特征在于，包括芯轴(8)，所述芯轴(8)的两端分别与支撑套筒(6)和第一驱动件(3)相连，所述支撑套筒(6)的外壁上连接有外接套筒(2)，所述外接套筒(2)上设置有第二驱动件(1)。