[发明专利]用于微米级精加工产品的装配拆卸方法及装置

说明书

本发明涉及一种用于微米级精加工产品的装配拆卸方法及装置，涉及机械加工术领域，用于解决现有技术中存在的常温下过盈装配安装和拆卸的难度大、容易损坏微米级精度产品的外表面的技术问题。本发明的用于微米级精加工产品的装配拆卸方法，在装配和拆卸过程中，采用了不同的运动元件，例如在装配过程中，微米级精加工产品为运动元件；在拆卸过程中，芯轴为运动元件，并且无论是在装配还是拆卸过程中，不同的运动元件的移动方向是相同的；因此在拆卸过程中，并不会将对微米级精加工产品施加力的作用，而是将力施加在芯轴上，从而降低了微米级精加工产品受到损伤的风险，保证加工后的微米级精加工产品的精度。

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，特别地涉及一种用于微米级精加工产品的装配拆卸方法及装置。

背景技术

微米级精度产品精加工对形位公差要求很高，同轴度要求在5μm(微米)以内，为保证微米级精度产品的外径与基准(内径)的同轴度，精加工过程中一般采用过盈配合或者过渡配合来保证微米级形位公差。对于过盈配合而言，有常温装配和加热/冷冻装配两种方法。

对于加热/冷冻装配而言，其过程麻烦繁琐，不适合大批量微米级精加工产品的工装使用；对于常温装配而言，其装配的难度大，并且在拆卸过程中容易损坏微米级精度产品的外表面。

发明内容

本发明提供一种用于微米级精加工产品的装配拆卸方法，用于解决现有技术中存在的常温下过盈装配安装和拆卸的难度大、容易损坏微米级精度产品的外表面的技术问题。

本发明提供一种用于微米级精加工产品的装配拆卸方法，包括以下步骤：

步骤S10：将芯轴的第一端设置于工作台上；

步骤S20：在常温下使待加工的微米级精加工部件沿所述芯轴的轴线，从所述芯轴的第二端向所述芯轴的第一端移动，使所述微米级精加工部件与所述芯轴的安装部形成过盈配合；

步骤S30：待所述微米级精加工部件加工完成后，在常温下使所述芯轴沿其轴线移动，直至与微米级精加工部件脱离；其中，所述芯轴的移动方向与所述微米级精加工部件的移动方向相同。

在一个实施方式中，步骤S20中，所述微米级精加工部件与所述芯轴的安装部形成微过盈配合，所述微过盈配合的过盈量不大于5μm。

在一个实施方式中，步骤S20包括以下子步骤：

步骤S21：将所述微米级精加工部件套在所述芯轴的第二端；

步骤S22：依次在所述芯轴的第二端上套设保护垫和第一驱动件，所述保护垫与所述微米级精加工部件第二端相接触；

步骤S23：在常温下使所述第一驱动件推动所述微米级精加工部件沿所述芯轴的轴线，从所述芯轴的第二端向所述芯轴的第一端移动，所述微米级精加工部件与所述安装部形成微过盈配合。

在一个实施方式中，步骤S23中，当所述微米级精加工部件的第一端与所述芯轴上的止挡部相接触，停止移动所述微米级精加工部件。

在一个实施方式中，步骤S22中，所述保护垫与所述芯轴形成微间隙配合，所述微间隙配合的间隙量不大于5μm。

在一个实施方式中，步骤S23中，使所述第一驱动件上的第一内螺纹与所述芯轴上的外螺纹旋合，以推动所述微米级精加工部件移动。

在一个实施方式中，步骤S30包括以下子步骤：

步骤S31：将与所述芯轴的第一端相连的防转底座从工作台上的支撑套筒中取出；

步骤S32：在所述支撑套筒的外壁上连接外接套筒，使所述外接套筒上的第二驱动件与所述芯轴的端部相接触；