[发明专利]一种印刷电路板及其维修方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于：其包括基板及通过多个焊球焊接在所述基板上的芯片，所述基板上开设有多个通孔及多个与所述通孔一一对应的环形孔，每个环形孔位于与其对应的通孔的外侧并包围所述通孔，所述多个通孔及所述多个焊球在所述芯片上的投影呈间隔设置，所述多个通孔用于送热风融化所述焊球。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述芯片为焊球阵列封装芯片。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述基板与所述芯片平行设置。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板还包括引脚，所述引脚固定在所述芯片的两端。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述引脚平行于所述基板，且所述引脚凸出所述芯片。

6.一种上述印刷电路板的维修方法，其特征在于，包括步骤：

S1、提供一个上述印刷电路板；

S2、经过多个通孔通热风使所述焊球融化，使基板与芯片分离；

S3、对损坏的所述基板或所述芯片进行维修。

7.根据权利要求6所述印刷电路板的维修方法，其特征在于：在所述步骤S2中，通过吹风装置对多个通孔通热风。

8.根据权利要求7所述印刷电路板的维修方法，其特征在于：所述步骤S2还包括，经过多个通孔通热风时，通过设置一个助风装置通热风，所述吹风装置对准所述助风装置吹热风。

9.根据权利要求8所述印刷电路板的维修方法，其特征在于：所述助风装置包括进风口及多个出风口，所述出风口突出设置于靠近所述基板一侧的表面上，在所述步骤S2中，所述多个出风口对准所述通孔吹热风。

10.根据权利要求9所述印刷电路板的维修方法，其特征在于：所述出风口的口径小于所述通孔的孔径，在所述步骤S2中，将所述出风口置于所述通孔内而对准所述通孔吹热风。