[发明专利]一种印刷电路板及其维修方法

说明书

本发明公开了一种印刷电路板，其包括基板及通过多个焊球焊接在所述基板上的芯片，所述基板上开设有多个通孔及多个与所述通孔一一对应的环形孔，每个环形孔位于与其对应的通孔的外侧并包围所述通孔，所述多个通孔及所述多个焊球在所述芯片上的投影呈间隔设置，所述多个通孔用于送热风融化所述焊球。其还公开了一种上述印刷电路板的维修方法，包括步骤：S1、提供一个上述印刷电路板；S2、经过多个通孔通热风使所述焊球融化，使基板与芯片分离；S3、对损坏的所述基板或所述芯片进行维修。其能使基板与芯片的连接处传热速度加快，而易使芯片与基板快速分离。

技术领域

本发明涉及电路板组装技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及其维修方法。

背景技术

有些印刷电路板上设置有焊球阵列封装芯片，而焊球阵列封装芯片由于其封装结构的特殊性，其引脚都设置在整个封装体的底部，使得在焊接以及后续的返修过程中，都存在很多麻烦。返修时，常规的方法是对其表面吹热风，当热量穿过整个焊球阵列封装芯片的壳体时，传到焊接处，而使焊接处熔化，然后从印刷电路板上取下焊球阵列封装芯片进行维修。

常规印刷电路板的维修方法传热速度慢，而不易使所述焊球阵列封装芯片与所述印刷电路板分离。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种印刷电路板，其能使基板与芯片的连接处传热速度加快，而易使芯片与基板快速分离；

本发明的目的之二在于提供上述印刷电路板的维修方法。

本发明的目的之一采用以下技术方案实现：

一种印刷电路板，其包括基板及通过多个焊球焊接在所述基板上的芯片，所述基板上开设有多个通孔及多个与所述通孔一一对应的环形孔，每个环形孔位于与其对应的通孔的外侧并包围所述通孔，所述多个通孔及所述多个焊球在所述芯片上的投影呈间隔设置，所述多个通孔用于送热风融化所述焊球。

优选的，所述芯片为焊球阵列封装芯片。

优选的，所述基板平行于所述芯片。

优选的，所述印刷电路板还包括引脚，所述引脚固定在所述芯片的两端。

优选的，所述引脚平行与所述基板平行设置，且所述引脚凸出所述芯片。

本发明的目的之二采用以下技术方案实现：

一种上述印刷电路板的维修方法，包括步骤：

S1、提供一个上述印刷电路板；

S2、经过多个通孔的中心孔通热风使所述焊球融化，使基板与芯片分离；

S3、对损坏的所述基板或所述芯片进行维修。

进一步地，在所述步骤S2中，通过吹风装置对多个通孔通热风。

进一步地，所述步骤S2还包括，经过多个通孔通热风时，通过设置一个助风装置通热风，所述吹风装置对准所述助风装置吹热风。

进一步地，所述助风装置包括进风口及多个出风口，所述出风口突出设置于靠近所述基板一侧的表面上，在所述步骤S2中，所述多个出风口对准所述通孔吹热风。

进一步地，所述出风口的口径小于所述通孔的孔径，在所述步骤S2中，将所述出风口置于所述通孔内而对准所述通孔吹热风。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

其所述多个通孔及所述多个焊球在所述芯片上的投影呈间隔设置，在维修时，向该通孔处吹热风，热风就能直接吹向所述芯片与所述基板焊接的焊球处，而使所述焊球受热加快，从而能使所述芯片与所述基板快速分离，进而便于维修。

附图说明

图1为本发明印刷电路板的俯视图；