[发明专利]高导热填隙界面材料及其制备方法

权利要求书

1.高导热填隙界面材料，其特征在于：包括以下组份组成：100重量份的硅烷封端聚醚的聚合物油、900～2500重量份的导热粉、0～10重量份的扩链剂、1～10重量份的催化剂。

2.根据权利要求1所述的高导热填隙界面材料，其特征在于：所述硅烷封端聚醚的聚合物油的粘度为200mPa·S～10000mPa·S。

3.根据权利要求1所述的高导热填隙界面材料，其特征在于：所述硅烷封端聚醚的聚合物油为烷氧基两端封端聚醚，且所述烷氧基为甲氧基或乙氧基。

4.根据权利要求3所述的高导热填隙界面材料，其特征在于：所述烷氧基两端封端聚醚为三烷氧基封端聚醚或二烷氧基封端聚醚或单烷氧基封端聚醚。

5.根据权利要求1所述的高导热填隙界面材料，其特征在于：所述导热粉包括硅微粉、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、疏水硅微粉、疏水氧化铝、疏水氢氧化铝中的至少一种或两种的混合物或两种以上的混合物。

6.根据权利要求5所述的高导热填隙界面材料，其特征在于：所述导热粉包括粒径为3μm的疏水氧化铝、粒径为30μm的球形氧化铝和粒径为70μm的球形氧化铝，且3μm的疏水氧化铝、30μm的球形氧化铝和70μm的球形氧化铝的质量比为7:4:9。

7.根据权利要求1所述的高导热填隙界面材料，其特征在于：所述扩链剂包括二烷氧基硅烷、如氨丙基甲基二乙氧基硅烷、氨丙基甲基二甲氧基硅烷、环氧丙基甲基二乙氧基硅烷、环氧丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种或两种的混合物或两种以上的混合物。

8.根据权利要求1所述的高导热填隙界面材料，其特征在于：所述催化剂为有机锡催化剂或有机钛类催化剂或有机铋催化剂。

9.高导热填隙界面材料的制备方法，其特征在于：包括权利要求1-8任一项的高导热填隙界面材料，依次包括以下步骤：

步骤一，在行星机中加入硅烷封端聚醚的聚合物油与导热粉，在室温25℃下混合并对行星机进行抽真空处理，抽真空的时间为30min；

步骤二：在步骤一处理后的混合物中依次加入扩链剂和催化剂，并在真空环境下搅拌，搅拌时间为1h；

步骤三：将步骤二搅拌后的混合物进行出料包装处理。