[发明专利]高导热填隙界面材料及其制备方法

说明书

本发明涉及高导热填隙界面材料，包括以下组份组成：100重量份的硅烷封端聚醚的聚合物油、900～2500重量份的导热粉、0～10重量份的扩链剂、1～10重量份的催化剂；本发明的优点：通过硅烷封端聚醚的聚合物油、导热粉、扩链剂和催化剂混合制成的高导热填隙界面材料，不仅保留了现有的导热垫片和导热凝胶的优点，而且同时还具有以下优点：由于硅烷封端聚醚的聚合物油本身具有固化交联的效果，因此确保了制备后的高导热填隙界面材料具有良好的可固化性，避免了现有导热凝胶出现滑移而造成的传热功能失效的问题，且烷氧基硅油有利于提高整体的存储稳定，另外，本发明还公开了高导热填隙界面材料的制备方法，包括上述的高导热填隙界面材料。

技术领域

本发明涉及高导热填隙界面材料及其制备方法。

背景技术

目前在高导热界面材料领域，导热材料主要有导热垫片和导热凝胶；而导热凝胶填充在较大间隙1mm以上时，容易发生滑移，无法保持在原位置，特别是当发热器与散热器件表面垂直放置时更容易滑移，以及环境的冷热交替和振动会使导热凝胶沿着垂直方向滑动并离开原来位置，导致传热功能失效，造成发热器件温度升高寿面缩短；导热垫片不能适应在厚度要求0.5mm以下的产品使用，存在实用性能低的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题就是提供高导热填隙界面材料及其制备方法，解决现有导热材料存在传热效果差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：高导热填隙界面材料，包括以下组份组成：100重量份的硅烷封端聚醚的聚合物油、900～2500重量份的导热粉、0～10重量份的扩链剂、1～10重量份的催化剂。

优选的，所述硅烷封端聚醚的聚合物油的粘度为200mPa·S～10000mPa·S。

优选的，所述硅烷封端聚醚的聚合物油为烷氧基两端封端聚醚，且所述烷氧基为甲氧基或乙氧基。

优选的，所述烷氧基两端封端聚醚为三烷氧基封端聚醚或二烷氧基封端聚醚或单烷氧基封端聚醚。

优选的，所述导热粉包括硅微粉、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、疏水硅微粉、疏水氧化铝、疏水氢氧化铝中的至少一种或两种的混合物或两种以上的混合物。

优选的，所述导热粉包括粒径为3μm的疏水氧化铝、粒径为30μm的球形氧化铝和粒径为70μm的球形氧化铝，且3μm的疏水氧化铝、30μm的球形氧化铝和70μm的球形氧化铝的质量比为7:4:9。

优选的，所述扩链剂包括二烷氧基硅烷、如氨丙基甲基二乙氧基硅烷、氨丙基甲基二甲氧基硅烷、环氧丙基甲基二乙氧基硅烷、环氧丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种或两种的混合物或两种以上的混合物。

优选的，所述催化剂为有机锡催化剂或有机钛类催化剂或有机铋催化剂。

高导热填隙界面材料的制备方法，依次包括以下步骤：

步骤一，在行星机中加入硅烷封端聚醚的聚合物油与导热粉，在室温25℃下混合并对行星机进行抽真空处理，抽真空的时间为30min；

步骤二：在步骤一处理后的混合物中依次加入扩链剂和催化剂，并在真空环境下搅拌，搅拌时间为1h；

步骤三：将步骤二搅拌后的混合物进行出料包装处理。

通过上述步骤制备的高导热填隙界面材料，具有生产工艺简单，生产成本低的优点，且出料时可桶装出货，满足客户端在线成型，客户端的生产效率明显提高，能满足电子、通讯行业对高效能量传导和生产高效率的需求。