[发明专利]配线用基板的制造方法

说明书

本发明涉及一种配线用基板的制造方法，其为使用具有贯通孔(2)的绝缘基板(1)来高效地制造配线用基板的方法，其特征在于，在绝缘基板(1)的一个表面形成种子层(3)，用掩蔽膜(4)对形成有种子层(3)的面进行被覆，按照绝缘基板(1)的形成有种子层(3)的面的相反面与阳极(5)对置的方式来配设绝缘基板(1)和阳极(5)并实施电镀，在贯通孔(2)内形成金属层(8)，之后将掩蔽膜(4)除去。

本申请是针对201580000675.9(中国国家申请号)的分案申请。其最初原申请的国际申请号为PCT/JP2015/070125，申请日为2015年7月14日，发明名称为“配线用基板的制造方法”。

技术领域

本发明涉及配线用基板的制造方法。更详细地说，本发明涉及一种配线用基板的制造方法，其能够适合用作例如用于搭载半导体芯片等的配线用基板等。

背景技术

一般来说，在制造配线用基板时采用下述操作：使用具有贯通孔的树脂板等绝缘基板，将该绝缘基板浸渍到镀覆浴中后进行电镀，从而在该贯通孔内填充金属(例如参见专利文献1和专利文献2)。但是，采用上述操作的情况下，通过电镀而填充于绝缘基板的贯通孔内的金属层内有时会产生被称为空洞(void)的空隙，因此具有配线基板的可靠性显著降低的缺点。

作为在填充于通孔内的金属层难以产生空洞的配线用基板的制造方法，提出了下述配线用基板的制造方法，其特征在于，使用具有贯通孔的绝缘基板，在绝缘基板的一个表面形成种子层，将形成有种子层的面的相反面用掩蔽膜被覆，按照绝缘基板的形成有种子层的面与阳极对置的方式来配设绝缘基板和阳极并实施电镀，将形成有种子层的面的贯通孔用金属层堵塞后，除去掩蔽膜，按照除去了掩蔽膜的面与阳极对置的方式来配设绝缘基板和阳极并实施电镀，在贯通孔内形成金属层(例如参见专利文献3)。

根据上述配线用基板的制造方法，难以在填充于贯通孔内的金属层产生空洞，因此能够制造可靠性高的配线用基板。

但是，近年来希望开发出下述配线用基板的制造方法，该制造方法不仅难以在填充于贯通孔内的金属层产生空洞，而且能够不采用将形成有种子层的面的贯通孔用金属层堵塞的操作而高效地制造配线用基板。

此外，近年来还希望开发出下述配线用基板的制造方法，该制造方法通过减薄因电镀而在种子层的表面形成的金属的厚度，能够缩短镀覆时间，并且削减所形成的金属的用量，使电极平滑。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-023251号公报

专利文献2：日本特开2003-309214号公报

专利文献3：日本专利第5558614号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的课题在于提供一种配线用基板的制造方法，该制造方法不仅难以在填充于贯通孔内的金属层产生空洞，而且能够不采用将形成有种子层的面的贯通孔用金属层堵塞的操作而高效地制造配线用基板。

另外，本发明的课题在于提供一种配线用基板的制造方法，该制造方法难以在形成于贯通孔内的金属层产生空洞，通过减薄因电镀而在种子层的表面形成的金属的厚度，能够缩短镀覆时间，并且削减所形成的金属的用量，使电极平滑。

用于解决课题的方案

第1本发明(下文中称为第1发明)涉及一种配线用基板的制造方法，其为使用具有贯通孔的绝缘基板来制造配线用基板的方法，其特征在于，在绝缘基板的一个表面形成种子层，用掩蔽膜对形成有种子层的面进行被覆，按照绝缘基板的形成有种子层的面的相反面与阳极对置的方式来配设绝缘基板和阳极并实施电镀，在贯通孔内形成金属层，之后将掩蔽膜除去。