[发明专利]薄膜覆晶封装结构

权利要求书

1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：

可挠性线路载板，包括：

可挠性基板，包括相对的第一面及第二面，其中所述第一面包括芯片接合区；以及

线路结构，配置于所述可挠性基板，且包括多个第一引脚、多个内接脚、多个第二引脚及多个导电通孔，其中所述多个第一引脚及所述多个内接脚配置在所述第一面，所述多个第一引脚包括多个内引脚部，所述多个内引脚部及所述多个内接脚位于所述芯片接合区内且邻近所述芯片接合区的长边，所述多个第一引脚自所述多个内引脚部经过所述长边而向外延伸，所述多个内接脚较所述多个内引脚部远离所述长边，所述多个第二引脚配置在所述第二面上，所述多个内接脚分别通过贯穿所述可挠性基板的所述多个导电通孔电性连接所述多个第二引脚，且所述多个第一引脚分别对位重叠于所述多个第二引脚；以及

芯片，配置于所述芯片接合区内，且包括多个第一凸块及多个第二凸块，邻近所述芯片接合区的所述长边，其中所述多个第二凸块较所述多个第一凸块远离所述长边，所述多个第一凸块分别连接所述多个内引脚部，所述多个第二凸块分别连接所述多个内接脚。

2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述多个第一凸块及所述多个第二凸块沿着平行于所述长边的方向排列成至少二排。

3.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，各所述第一引脚对位重叠于相邻的所述内接脚所电性连接的所述第二引脚。

4.根据权利要求3所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，各所述第一引脚的所述内引脚部与相邻的所述内接脚沿着平行于所述长边的方向交错排列。

5.根据权利要求3所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，各所述第一引脚的所述内引脚部与相邻的所述内接脚沿着垂直于所述长边的方向对齐排列。

6.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，各所述内接脚包括接合段及连接所述接合段的第一接垫，所述第一接垫较所述接合段远离所述长边，且所述第一接垫的宽度较所述接合段的宽度大，所述接合段连接所述第二凸块，各所述导电通孔分别电性连接所述第一接垫与所述第二引脚。

7.根据权利要求6所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，各所述第二引脚包括延伸段及连接所述延伸段的第二接垫，所述第二接垫对位重叠于所述第一接垫，各所述导电通孔分别电性连接所述第一接垫与所述第二接垫。

8.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述多个第一引脚的数量相同于所述多个第二引脚的数量。

9.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述多个第一引脚的数量小于所述多个第二引脚的数量。

10.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，还包括封装胶体，位于所述可挠性线路载板与所述芯片之间，所述封装胶体包覆所述多个第一凸块、所述多个第二凸块、所述多个内接脚及所述多个内引脚部。