[发明专利]电路结构体及电路结构体的制造方法

权利要求书

1.一种电路结构体，具备：

发热元件；

电路基板，具有导电路径，供所述发热元件安装；

散热部件，与所述电路基板相向配置；

绝缘树脂膜，配置于所述电路基板与所述散热部件之间的与所述发热元件重叠的区域；

第一传热部，配置于所述电路基板与所述绝缘树脂膜之间，紧贴于所述电路基板及所述绝缘树脂膜，具有粘着性或粘接性；

第二传热部，配置于所述绝缘树脂膜与所述散热部件之间，紧贴于所述绝缘树脂膜及所述散热部件，具有粘着性或粘接性；及

固定单元，将所述电路基板与所述散热部件固定，由此所述第一传热部和所述第二传热部被压扁而扩展到包含与所述发热元件重叠的整个区域的区域，

在所述电路基板与所述散热部件之间的未配置所述绝缘树脂膜的区域形成有空气层，

所述绝缘树脂膜具有：接触部，与所述第一传热部及所述第二传热部接触；及延伸部，向所述第一传热部及所述第二传热部的外侧延伸出。

2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述发热元件具有低发热元件及发热量比所述低发热元件大的高发热元件，

在与所述高发热元件重叠的区域配置所述绝缘树脂膜，在与所述低发热元件重叠的区域配置所述空气层。

3.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

在所述散热部件的所述电路基板侧的面的未配置所述绝缘树脂膜的区域形成有凹部。

4.根据权利要求2所述的电路结构体，其中，

在所述散热部件的所述电路基板侧的面的未配置所述绝缘树脂膜的区域形成有凹部。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电路结构体，其中，

所述第一传热部及所述第二传热部中的至少一个传热部由散热油脂构成。

6.一种电路结构体的制造方法，具备：

第一涂敷工序，在具有导电路径的电路基板的与发热元件重叠的区域，涂敷具有粘着性或粘接性的第一传热部；

第二涂敷工序，向与所述电路基板相向地配置的散热部件涂敷具有粘着性或粘接性的第二传热部；

贴附工序，向所述第一传热部或所述第二传热部贴附绝缘树脂膜；

层叠工序，使所述电路基板与所述散热部件重叠地层叠所述电路基板、所述绝缘树脂膜及所述散热部件，在所述电路基板与所述散热部件之间的至少未配置所述绝缘树脂膜的区域形成空气层；及

固定工序，通过固定单元将所述电路基板与所述散热部件固定，由此所述第一传热部和所述第二传热部被压扁而扩展到包含与所述发热元件重叠的整个区域的区域，

所述绝缘树脂膜具有：接触部，与所述第一传热部及所述第二传热部接触；及延伸部，向所述第一传热部及所述第二传热部的外侧延伸出。