[发明专利]电路结构体及电路结构体的制造方法

说明书

本发明涉及电路结构体及电路结构体的制造方法，提供一种能够确保电路基板与散热部件之间的绝缘性及散热性并且容易地进行返工的电路结构体。电路结构体(10)具备：发热元件(11)；电路基板(20)，具有导电路径，供发热元件安装；散热部件(30)，与电路基板相向配置；绝缘膜(40)，配置于电路基板与散热部件之间的与发热元件重叠的区域；第一传热部(41)，配置于电路基板与绝缘膜之间，紧贴于电路基板及绝缘膜，具有粘着性或粘接性；第二传热部(42)，配置于绝缘膜与散热部件之间，紧贴于电路基板及绝缘膜，具有粘着性或粘接性；及螺丝(45)，将电路基板与散热部件固定，在电路基板与散热部件之间的未配置绝缘膜的区域形成有空气层(AL)。

技术领域

本说明书中，公开一种与电路结构体相关的技术。

背景技术

以往，已知电路基板与散热部件隔着绝缘层而重叠的技术。关于专利文献1的配线基板，在聚酰亚胺层的一个面隔着粘接层而形成电连接用配线及热扩散用配线，在聚酰亚胺层的另一个面隔着粘接层而重叠放置散热板。在形成于聚酰亚胺层及一方的粘接层的贯通孔中，形成有与热扩散用配线连接的贯通配线。电连接用配线及热扩散用配线在选择性地露出的状态下被绝缘层覆盖。由此，在电连接用配线与散热板之间，通过粘接层及聚酰亚胺层而具有绝缘性及导热性。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2015-156463号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1的结构中，通过粘接层对电连接用配线和热扩散用配线的整个区域及散热板的整个区域进行粘接，因此存在不容易进行从粘接层剥下元件而进行元件更换等作业(返工)这样的问题。

本说明书所记载的技术是基于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够确保电路基板与散热部件之间的绝缘性及散热性并容易地进行返工的电路结构体。

用于解决课题的技术方案

本说明书所记载的电路结构体具备：发热元件；电路基板，具有导电路径，供上述发热元件安装；散热部件，与上述电路基板相向配置；绝缘膜，配置于上述电路基板与上述散热部件之间的与上述发热元件重叠的区域；第一传热部，配置于上述电路基板与上述绝缘膜之间，紧贴于上述电路基板及上述绝缘膜，具有粘着性或粘接性；第二传热部，配置于上述绝缘膜与上述散热部件之间，紧贴于上述绝缘膜及上述散热部件，具有粘着性或粘接性；及固定单元，将上述电路基板与上述散热部件固定，在上述电路基板与上述散热部件之间的未配置上述绝缘膜的区域形成有空气层。

本说明书所记载的电路结构体的制造方法具备：第一涂敷工序，在具有导电路径的电路基板的与发热元件重叠的区域，涂敷具有粘着性或粘接性的第一传热部；第二涂敷工序，向与上述电路基板相向地配置的散热部件涂敷具有粘着性或粘接性的第二传热部；贴附工序，向上述第一传热部或上述第二传热部贴附绝缘膜；层叠工序，使上述电路基板与上述散热部件重叠地层叠上述电路基板、上述绝缘膜及上述散热部件，在上述电路基板与上述散热部件之间的至少未配置上述绝缘膜的区域形成空气层；及固定工序，通过固定单元将上述电路基板与上述散热部件固定。

根据上述结构，发热元件的热能够经由电路基板、第一传热部、绝缘膜、第二传热部而从散热部件进行散热。另外，在电路基板与散热部件之间，能够通过配置绝缘膜的区域和配置空气层的区域来确保电路基板与散热部件之间的绝缘性。此外，能够通过在电路基板与散热部件之间形成空气层，减少传热部的区域，因此能够容易地进行返工。在此，关于由于在电路基板与散热部件之间形成空气层导致的紧固力下降，能够通过固定单元来将电路基板与散热部件之间可靠地固定。由此，能够确保电路基板与散热部件之间的绝缘性及散热性并且容易地进行返工。另外，通过在电路基板与散热部件之间形成空气层，能够减少第一传热部、第二传热部的传热材料的使用量，因此能够降低制造成本。

作为本说明书所记载的技术的实施方式，优选以下方式。