[发明专利]增强印刷线路板软硬板组合强度的方法

权利要求书

1.增强印刷线路板软硬板组合强度的方法，其特征在于，将固态粘接胶片贴装在底层线路板上，再将柔性线路板放置或贴装到已经贴装了电子元件及固态粘接胶片的底层线路板上，然后使用治具将所述柔性线路板和所述底层线路板压合，将载有线路板的治具放入回流焊炉进行回流焊接。

2.根据权利要求1所述的增强印刷线路板软硬板组合强度的方法，其特征在于，所述固态粘接胶片为无初粘性固态粘接胶片，在将所述无初粘性固态粘接胶片贴装到所述底层线路板上之前，在所述无初粘性固态粘接胶片底部丝印一到两个用于暂时粘接固态粘接胶片的锡点。

3.根据权利要求2所述的增强印刷线路板软硬板组合强度的方法，其特征在于，所述锡点的形状为圆形或方形。

4.根据权利要求3所述的增强印刷线路板软硬板组合强度的方法，其特征在于，所述锡点为直径0.2-0.3mm的圆形或边长0.2-0.3mm的方形。

5.根据权利要求1所述的增强印刷线路板软硬板组合强度的方法，其特征在于，所述固态粘接胶片为热塑性材料。

6.根据权利要求5所述的增强印刷线路板软硬板组合强度的方法，其特征在于，所述热塑性材料为聚酯、聚氨酯、聚酰亚胺、橡胶中的一种。

7.根据权利要求5所述的增强印刷线路板软硬板组合强度的方法，其特征在于，所述固态粘接胶片的软化温度为80-90℃，熔融温度为180-192℃。

8.根据权利要求5或6或7所述的增强印刷线路板软硬板组合强度的方法，其特征在于，所述固态粘接胶片包装在编带中，与电子元件一起被全自动贴片机贴装在印刷线路板需要增强焊点强度的位置。

9.根据权利要求2-4中任一项所述的增强印刷线路板软硬板组合强度的方法，其特征在于，所述锡点由锡膏形成，所述锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及表面活性剂、触变剂加以混合，形成的膏状混合物。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的增强印刷线路板软硬板组合强度的方法，其特征在于，在回流焊接中，回流焊接温度曲线，平均升温速低于每秒3℃，150-200℃的保温时间为60-180s，大于217℃的保温时间为60-150s，峰值温度245-250℃，冷却区降温速率低于每秒6℃，自25℃到峰值温度时间低于480s。