[发明专利]增强印刷线路板软硬板组合强度的方法

说明书

本发明属于用于线路板的加工技术领域，尤其涉及一种增强印刷线路板软硬板组合强度的方法。增强印刷线路板软硬板组合强度的方法，将固态粘接胶片贴装在底层线路板上，再将柔性线路板放置或贴装到已经贴装了电子元件及固态粘接胶片的底层线路板上，然后使用治具将柔性线路板和底层线路板压合，将载有线路板的治具放入回流焊炉进行回流焊接。该发明能够解决现有技术中存在的线路板生产效率和返工效率低的技术问题。

技术领域

本发明属于用于线路板的加工技术领域，尤其涉及一种增强印刷线路板软硬板组合强度的方法。

背景技术

随着电子产品小型化，智能化的发展，越来越多的微型元件或线路板模组被应用到产品的设计与生产中，尤其是柔性线路板，由于其具有材料柔软，超薄以及可以制作精细线路的特点，可以被加工成具有各种复杂电路及功能的模组产品，然后与电子产品的主板焊接后可以组成十分小巧的线路板组件，这样就有效的减少了电子产品的体积及厚度，在当前的市场中具有广阔的前景。

根据环保法规的出台和国内《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHS)的正式实施，以及欧盟RoHS(RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》Restriction of Hazardous Substances)、WEEE(报废的电子电气设备Waste Electrical and Electronic Equipment)和EuP(能耗产品，“Energy-using Products,简称EuP”，是指依靠能源输入——电力、石化及再生燃料才能操作，以及那些用来发动、运送及测量该能源的上市产品)的推行，无铅焊接将被要求应用于任何电子产品的焊接过程中，电子制造的无铅化已经成为不可改变的事实。因此增加无铅焊接的焊接强度，提高焊脚的焊接可靠性，特别是提高印刷线路板模组等高集成电子元件以及柔性线路板等微型焊接元器件的焊接可靠性，是电子产品设计与电子制造业企业需要重点解决的问题。

以往各大生产企业为了提高元器件的焊接可靠性，通常采用增大元件焊盘面积或在焊接后使用环氧树脂进行填充的方式对元器件进行加固处理，但这些电子元器件往往由于体积较小或高度的集成化，本身无法构建较大的焊盘面积，因此焊接强度无法达到后续加工工艺的要求，尤其当线路板模组进行组装时，由于往往要求需要对其进行弯折及缠绕，这就更加加大了焊点失效的可能性，当使用液态环氧树脂胶对线路板组件进行填充时，由于固化方式不同所产生的效果也各不相同，热固化型液态胶需要生产厂商添加点胶设备，场地及相应的操作人员，这会造成生产厂家生产成本的增加。

UV固化胶会因为线路板内侧无法完全使用紫外光进行光照而造成固化不彻底，胶体固化后不能达到应有的强度及刚性，降低了产品焊接的可靠性。此外，对固化后的线路板组件如果发现缺陷需要返工时，往往会由于填充了环氧树脂胶而造成返工困难或产生线路板的报废，这样无形中增加了生产厂商的制造成本，为企业增加了额外的负担。

此外，由于环氧基树脂胶水的粘度及流动方向不同，在点胶区域会产生残胶，这些残胶固化后会形成坚硬的胶块，胶块的大小与点胶量及线路板之间的间隙直接相关，但生产中线路板之间间隙无法完全控制会造成在点胶量控制良好的情况下由于线路板之间间隙的不同而造成胶量固化后胶块大小也不相同的局面，这些胶块有些会超出后续组装工艺的结构尺寸要求，严重影响后续的线路板组装的正常进行，因此降低了生产效率。

在传统线路板模组焊接过程中使用液态环氧树脂胶对线路板组件进行加固处理时，需要增加额外的人员，设备及相关的场地，这样也增加了生产商的制造费用。而且由于固化后的环氧树脂在返工时需要施以大于300摄氏度的温度，加热过程很容易造成线路板或其表面贴装的电子元件损害，因而造成了很多产品及材料的报废，增加了生产商的返工成本。

发明内容

本发明的目的在于提供增强印刷线路板软硬板组合强度的方法，以解决现有技术中存在的线路板生产效率和返工效率低的技术问题。