[发明专利]玻璃基板的残余应力降低方法及残余应力降低装置

说明书

一种玻璃基板的残余应力降低方法及残余应力降低装置，能够降低与树脂等一体地形成的玻璃基板的残余应力。玻璃基板(G)的残余应力降低方法具有激光照射步骤，在该激光照射步骤中，通过向玻璃基板(G)的残余应力高的部分中的多个地方中的每一个照射预定时间的激光从而进行加热。

技术领域

本发明涉及玻璃基板的残余应力降低方法以及玻璃基板的残余应力降低装置。

背景技术

为了将玻璃基板切断为产品尺寸，利用刀轮在玻璃基板上形成刻划线，之后，通过弯曲玻璃基板而沿着刻划线切断玻璃基板(例如，参照专利文献1)。

但是，由于刀轮刃施加的力以及切断时施加的应力，在刻划线留下残余应力。因此，在玻璃基板的表面容易自然产生水平方向的裂纹，并且，随着时间的经过，由于湿气等，裂纹进一步生长。

另外，已知通过向玻璃基板的端面(边缘)照射激光进行熔化倒圆来提高玻璃基板的端面强度的技术(例如，参照专利文献2)。在该熔化倒圆中，消除基板边缘的细微裂纹，提高端面强度。

但是，在该方法中，在熔化部附近产生残余应力。另外，由于残余应力，基板破碎的可能性升高。具体而言，内部缺陷随时间生长的可能性、因后续的伤痕而破损的可能性升高，残余应力较大时，有时在数十分钟内破损。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-144875号公报

专利文献2：日本专利第5245819号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

鉴于以上问题，根据现有技术开发有降低玻璃基板的边缘的残余应力的方法。例如，在降低玻璃基板的残余应力的方法中，在升温之后进行慢速冷却。具体而言，首先，将整个玻璃基板均匀加热至玻璃转移点以上的温度，接着，将其保持一定时间，最后，慢速冷却至常温。一般而言，加热·保持·慢速冷却的工序需要几个小时以上的时间。

在该方法中，具有能够几乎完全去除玻璃基板的边缘的残余应力的优点。另外，还具有在炉内能够同时处理多个玻璃基板的优点。

但是，由于将整个基板加热至玻璃转移点以上，因此无法应用于例如与树脂等耐热性较低的材料一体形成的玻璃产品。在图32中示出了玻璃基板G上一体形成有树脂材料P1、P2的玻璃产品。

另外，一次残余应力降低处理需要消耗几个小时以上的时间，因此无法在产生残余应力之后立即降低残余应力。因此，难以应用于由于较高的残余应力而在数十分钟内出现破损的概率较高的玻璃基板。

本发明的第一目的在于，能够降低与树脂等耐热性低的材料一体形成的玻璃基板的残余应力。

本发明的第二目的在于，即使对于由于较高的残余应力而通常在数十分钟内出现破损的玻璃基板也能够在出现破损之前降低残余应力。

用于解决技术问题的手段

下面，作为用于解决技术问题的手段说明多种方式。这些方式能够根据需要而进行任意组合。

根据本发明一方面的玻璃基板的残余应力降低方法具备以下步骤。

◎通过向玻璃基板的残余应力高的部分中的多个地方中的每一个照射预定时间的激光从而进行加热的激光照射步骤。

根据该方法，由于玻璃基板的残余应力高的部分被加热，因此能够降低与树脂等耐热性低的材料一体形成的玻璃基板的残余应力。这是因为并不是加热整个玻璃基板，因此树脂等不容易受到热量的影响。

另外，根据该方法，通过将玻璃基板加热约1皮秒～100秒，在加热域中降低残余应力，因此，即使对于通常在数十分钟内出现破损的玻璃基板，也能够在出现破损之前降低残余应力。