[发明专利]一种线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810783978.8 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN108901121A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 刘玮;张飞龙;李仁荣;曾培 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 金属基层 导热件 电路层 介质层 制作 电子元件装配 电路层表面 导热率 散热 叠设 电子产品 穿过 暴露 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板，包括依次叠设的金属基层、介质层和电路层，其特征在于：所述线路板还包括导热件，所述导热件一端与所述金属基层相连，另一端穿过所述介质层和电路层暴露于所述电路层表面。
2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于：所述导热件暴露于所述电路层的表面与所述电路层表面齐平。
3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于：所述导热件与所述金属基层为一体结构。
4.如权利要求1-3中任一项所述的线路板，其特征在于：所述电路层远离介质层一侧设置有真空贴膜层。
5.一种线路板的制作方法，其特征在于：包括提供表面形成有导热件的金属基层、介质层和电路层，在所述介质层和电路层对应所述导热件的位置均开设通孔，将金属基层、介质层和电路层进行压合，所述导热件穿过所述介质层和电路层暴露于所述电路层表面。
6.如权利要求5所述的线路板，其特征在于：所述表面形成有导热件的金属基层为提供金属基板并进行蚀刻。
7.如权利要求5所述的线路板，其特征在于：还包括根据所述介质层和电路层的厚度确定所述导热件的高度。
8.如权利要求5-7任一项所述的线路板，其特征在于：在将金属基层、介质层和电路层进行压合后，采用真空贴膜的方式于所述电路层远离介质层一侧形成真空贴膜层。
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