[发明专利]一种线路板及其制作方法

说明书

本发明涉及电子产品技术领域，提供一种线路板及其制作方法。一种线路板，包括依次叠设的金属基层、介质层和电路层，所述线路板还包括导热件，所述导热件一端与所述金属基层相连，另一端穿过所述介质层和电路层暴露于所述电路层表面。当电子元件装配到该线路板上时，其底部可以直接与导热件接触，从而由金属基层进行散热，大幅提高线路板的导热率。本发明还提供一种线路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种线路板及其制作方法。

背景技术

随着电子行业的发展，线路板需要贴覆的电子元件越来越多，所需承载的电能也越来越高，如此就会产生较大的热量。因此对于作为电子元件载体的线路板，就要求其具备良好的散热效果。

传统的金属基线路板的热传导方式为：线路层→介质层→金属基层。这种设计方案，真正决定散热效果的为介质层的导热率，由于技术等方面的因素，目前介质层导热率也只能做到2W/m.k～8W/m.k左右，从而限制了金属基线路板的应用。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种线路板及其制作方法。

为解决上述技术问题，发明采用如下所述的技术方案。一种线路板，包括依次叠设的金属基层、介质层和电路层，所述线路板还包括导热件，所述导热件一端与所述金属基层相连，另一端穿过所述介质层和电路层暴露于所述电路层表面。

优选地，所述导热件暴露于所述电路层的表面与所述电路层表面齐平。

优选地，所述导热件与所述金属基层为一体结构。

优选地，所述电路层远离介质层一侧设置有真空贴膜层。

一种线路板的制作方法，包括提供表面形成有导热件的金属基层、介质层和电路层，在所述介质层和电路层对应所述导热件的位置均开设通孔，将金属基层、介质层和电路层进行压合，所述导热件穿过所述介质层和电路层暴露于所述电路层表面。

优选地，所述表面形成有导热件的金属基层为提供金属基板并进行蚀刻。

优选地，所述线路板的制作方法还包括根据所述介质层和电路层的厚度确定所述导热件的高度。

优选地，在将金属基层、介质层和电路层进行压合后，采用真空贴膜的方式于所述电路层远离介质层一侧形成真空贴膜层。

本发明的有益效果在于：

本发明提供了一种线路板，当电子元件装配到线路板上时，其底部可以直接与导热件接触，从而由金属基层进行散热，大幅提高线路板的导热率。

附图说明

图1是本发明中线路板与电子元件的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解发明的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对发明做进一步的阐述。

实施例一

如图1所示，一种线路板，包括依次叠设的金属基层1、介质层2和电路层3，所述线路板还包括导热件4，所述导热件4一端与所述金属基层1相连，另一端穿过所述介质层2和电路层3暴露于所述电路层3表面。当电子元件5 装配到线路板上时，其底部可以直接与导热件4接触，从而由金属基层1进行散热，大幅提高线路板的导热率。图1仅示出部分结构，在整个线路板上可以根据需要设置若干导热件4。并且，在图1中以电路层3为双面板示例，可以理解，电路层3也可以是单面板、多面板等。