[发明专利]基板加工方法在审

专利信息
申请号: 201810784557.7 申请日: 2018-07-17
公开(公告)号: CN108985962A 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 潘柏松 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
主分类号: G06Q50/04 分类号: G06Q50/04
代理公司: 深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393 代理人: 邓铁华
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 站点 基板 检查 操作标志 基板加工 相符 过程标志 控制逻辑 对基板 管控 加载 使能 载入 查询 记录 加工 优化
【权利要求书】:

1.一种基板加工方法,其特征在于,包括:

加载基板的操作列表,其中所述操作列表包含操作站点栏、检查站点栏和操作标志记录使能栏,所述操作站点栏包含多个操作站点,且所述检查站点栏包含检查站点;

将基板载入生产线;

当所述基板流入所述生产线上的一操作站点时,在所述操作列表中的所述操作站点栏查询所述操作站点、并判断所述操作站点在所述检查站点栏是否有设置检查站点;

若所述操作站点在所述检查站点栏有设置检查站点,确认所述基板的当前操作标志与所述检查站点是否相符;

若所述基板的当前操作标志与所述检查站点相符,在所述操作站点对所述基板进行加工。

2.根据权利要求1所述的基板加工方法,其特征在于,所述检查站点为在所述操作站点之前所述基板需要经历的操作站点。

3.根据权利要求1所述的基板加工方法,其特征在于,所述多个操作站点包括工艺站点和量测站点;每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述操作标志记录使能栏的设置为使能状态;每一个所述量测站点在所述操作列表中的所述检查站点栏未设置检查站点、且在所述操作标志记录使能栏的设置为非使能状态。

4.根据权利要求3所述的基板加工方法,其特征在于,所述操作列表为主工艺流程操作列表,除所述主工艺流程操作列表中的第一个工艺站点之外的每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述检查站点栏有设置一个检查站点。

5.根据权利要求3所述的基板加工方法,其特征在于,所述操作列表为返工工艺流程操作列表,每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述检查站点栏有设置至少一个检查站点。

6.根据权利要求1所述的基板加工方法,其特征在于,还包括:

若所述操作站点在所述操作标志记录使能栏中的设置为使能状态,在所述操作站点对所述基板加工完毕后,记录所述基板的操作标志为所述操作站点以更新所述当前操作标志。

7.根据权利要求1所述的基板加工方法,其特征在于,在所述加载基板的操作列表之前,还包括:

根据所述基板欲进行的工艺流程获取操作列表设置界面;

在所述操作列表设置界面中选择性设置所述操作站点栏的各个操作站点在所述检查站点栏的检查站点和所述操作标志记录使能栏的使能状态,以得到所述操作列表;

其中,所述操作站点栏的各个操作站点为工艺站点或量测站点,每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述操作标志记录使能栏的设置为使能状态,每一个所述量测站点在所述操作列表中的所述检查站点栏未设置检查站点、且在所述操作标志记录使能栏的设置为非使能状态。

8.根据权利要求7所述的基板加工方法,其特征在于,至少一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述检查站点栏有设置至少一个检查站点。

9.根据权利要求1所述的基板加工方法,其特征在于,所述基板包括玻璃基板。

10.根据权利要求1所述的基板加工方法,其特征在于,所述加工为进行薄膜工艺、黄光工艺或蚀刻工艺。

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