[发明专利]基板加工方法

说明书

本发明实施例公开了一种基板加工方法，包括：加载基板的操作列表，其中所述操作列表包含操作站点栏、检查站点栏和操作标志记录使能栏，所述操作站点栏包含多个操作站点，且所述检查站点栏包含检查站点；将基板载入生产线；当所述基板流入所述生产线上的一操作站点时，在所述操作列表中的所述操作站点栏查询所述操作站点、并判断所述操作站点在所述检查站点栏是否有设置检查站点；若所述操作站点在所述检查站点栏有设置检查站点，确认所述基板的当前操作标志与所述检查站点是否相符；以及若所述基板的当前操作标志与所述检查站点相符，在所述操作站点对所述基板进行加工。本发明实施例可以优化过程标志控制逻辑，实现对基板加工过程的有效管控。

技术领域

本发明涉及面板制造技术领域，尤其涉及一种基板加工方法。

背景技术

在面板厂的设备分为工艺机台和量测机台，其中工艺机台是玻璃基板一定要经过(Run)的机台，而量测机台是玻璃基板不一定要经过的机台。以薄膜晶体管(TFT)制造工艺而言，所采用的工艺机台涉及三个主工艺流程：薄膜工艺→黄光工艺→蚀刻工艺，要做五个循环，而且顺序不能错。而在制造执行系统(Manufacturing Execution System，MES)上是用过程标志(Process Flag)做控制，具体做法是用15bit(对应3个工艺×5个循环)当成过程标志，初始值为000000000000000，经过一个主工艺就会将相应位(bit)置1，例如经过第一道薄膜工艺过程标志变为100000000000000。如果有返工(Rework)操作，就会将过程标志中的相应位置0。由此可见，目前做法如果工艺的循环次数增加，过程标志的Bit数就要增加，又搭配Rework，过程标志的开/关(on/off)控制逻辑编写就变得非常困难，而且是由于采用硬编码(Hard Code)方式，未来工艺新增修改，程序源代码要重新修改一次，非常不方便。

发明内容

本发明的实施例提供一种基板加工方法，以优化过程标志控制逻辑，实现对基板加工流程进行有效管控。

一种基板加工方法，包括：加载基板的操作列表，其中所述操作列表包含操作站点栏、检查站点栏和操作标志记录使能栏，所述操作站点栏包含多个操作站点，且所述检查站点栏包含检查站点；将基板载入生产线；当所述基板流入所述生产线上的一操作站点时，在所述操作列表中的所述操作站点栏查询所述操作站点、并判断所述操作站点在所述检查站点栏是否有设置检查站点；若所述操作站点在所述检查站点栏有设置检查站点，确认所述基板的当前操作标志与所述检查站点是否相符；以及若所述基板的当前操作标志与所述检查站点相符，在所述操作站点对所述基板进行加工。

在本发明的一个实施例中，所述检查站点为在所述操作站点之前所述基板需要经历的操作站点。

在本发明的一个实施例中，所述多个操作站点包括工艺站点和量测站点；每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述操作标志记录使能栏的设置为使能状态；每一个所述量测站点在所述操作列表中的所述检查站点栏未设置检查站点、且在所述操作标志记录使能栏的设置为非使能状态。

在本发明的一个实施例中，所述操作列表为主工艺流程操作列表，除所述主工艺流程操作列表中的第一个工艺站点之外的每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述检查站点栏有设置一个检查站点。

在本发明的一个实施例中，所述操作列表为返工工艺流程操作列表，每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述检查站点栏有设置至少一个检查站点。

在本发明的一个实施例中，所述基板加工方法还包括：若所述操作站点在所述操作标志记录使能栏中的设置为使能状态，在所述操作站点对所述基板加工完毕后，记录所述基板的操作标志为所述操作站点以更新所述当前操作标志。