[发明专利]电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种电路板制备方法，所述电路板包括绝缘芯板、位于所述绝缘芯板第一表面侧的第一金属层、位于所述绝缘芯板第二表面侧的第二金属层，所述绝缘芯板包括由绝缘介质层与固化后的半固化片交替设置所形成的绝缘基材、和设置在所述绝缘基材中的绝缘散热体；其中，所述第一金属层和所述绝缘散热体之间通过第一导热粘结材料粘结连接，所述第二金属层和所述绝缘散热体之间通过第二导热粘结材料粘结连接；所述制备方法包括如下步骤：

S210：在所述第一金属层和所述绝缘散热体之间设置半固化态的第一导热粘结材料，对所述第一导热粘结材料进行加热或热压处理，使得所述第一导热粘结材料发生固化反应而粘结所述第一金属层和所述绝缘散热体；

S230：在所述第二金属层和所述绝缘散热体之间设置半固化态的第二导热粘结材料，对所述第二导热粘结材料进行加热或热压处理，使得所述第二导热粘结材料发生固化反应而粘结所述第二金属层和所述绝缘散热体；

其中，步骤S210中控制所述半固化态的第一导热粘结材料的厚度为30微米至100微米，步骤S230中控制所述半固化态的第二导热粘结材料的厚度为30微米至100微米；所述第一导热粘结材料和所述第二导热粘结材料的导热系数大于2W/(m·K)。

2.如权利要求1所述的电路板制备方法，其中，在步骤S210之后且在步骤S230之前，还包括如下步骤：

S221：在所述第一金属层上依次交错层叠半固化片和绝缘介质层，所述半固化片和所述绝缘介质层具有贯通孔，所述绝缘散热体位于所述贯通孔内；

S222：对所述半固化片和所述绝缘介质层进行热压处理，使得所述半固化片发生固化反应而形成所述绝缘芯板；

S223：对所述绝缘芯板的上表面进行研磨，以完全露出所述绝缘散热体的上表面。

3.如权利要求2所述的电路板制备方法，其中，所述第一导热粘结材料为半固化态银胶或半固化态导热胶；并且其中，步骤S210包括：

S211：采用丝网印刷工艺在所述第一金属层的预定区域设置所述第一导热粘结材料，并将所述绝缘散热体放置到所述第一导热粘结材料上；

S212：对所述第一导热粘结材料进行加热处理，使得所述第一导热粘结材料发生固化反应而粘结所述第一金属层和所述绝缘散热体。

4.如权利要求2所述的电路板制备方法，其中，所述第二导热粘结材料为导热半固化片、半固化态银胶或半固化态导热胶；并且其中，步骤S230包括：

S231：在所述绝缘芯板的上表面覆盖所述第二导热粘结材料，并将所述第二金属层叠放到所述第二导热粘结材料上；

S232：对所述第二导热粘结材料进行加热或者热压处理，使得所述第二导热粘结材料发生固化反应而粘结所述第二金属层、所述绝缘散热体和所述绝缘基材。

5.如权利要求1所述的电路板制备方法，其中，所述第一导热粘结材料和所述第二导热粘结材料为导热半固化片，步骤210和步骤230是按照如下方法同时进行的：

依次层叠所述第一金属层、所述第一导热粘结材料、绝缘芯板层叠体、所述第二导热粘结材料和所述第二金属层，所述绝缘芯板层叠体包括多层绝缘介质层和设置在相邻绝缘介质层之间的半固化片，所述半固化片和所述绝缘介质层具有贯通孔，所述绝缘散热体位于所述贯通孔内；

进行热压处理，使得所述半固化片发生固化反应而形成所述绝缘芯板，所述第一导热粘结材料发生固化反应而粘结所述第一金属层、所述绝缘散热体和所述绝缘基材，且所述第二导热粘结材料发生固化反应而粘结所述第二金属层、所述绝缘散热体和所述绝缘基材。