[发明专利]电路板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种电路板及其制备方法，该电路板包括绝缘芯板、分别位于绝缘芯板两个相对表面侧的第一金属层和第二金属层，绝缘芯板包括绝缘基材和内嵌于绝缘基材的绝缘散热体；该制备方法包括：在第一金属层和绝缘散热体之间以及第二金属层和绝缘散热体之间设置半固化态的导热粘结材料，对导热粘结材料进行加热或热压处理，使得导热粘结材料发生固化反应而完成绝缘散热体和第一金属层之间以及绝缘散热体和第二金属层之间的粘结连接。本发明的电路板及其制备方法具有制作工艺简单环保、成本低的优点。

技术领域

本发明涉及电路板领域；更具体地，本发明涉及一种内嵌绝缘散热体的电路板及其制备方法。

背景技术

例如LED芯片/灯珠、晶闸管、GTO(门极可关断晶闸管)、GTR(电力晶体管)、MOSFET(电力场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)和电力二极管等的各种半导体器件通常利用电路板作为安装载板，这些半导体器件在工作过程中通常会产生热量，为避免热量积聚形成高温而影响其性能，需要由电路板将半导体器件所产生的热量及时导出。

中国专利文献CN 105611724A公开了一种内嵌陶瓷散热器的印刷电路板及其制备方法，其中利用陶瓷散热器快速导出半导体器件所产生的热量。该电路板的制备方法中，先通过热压方式制备双面覆铜的基板并将同样双面覆铜的陶瓷散热器固定在绝缘基板中，而后通过化学镀及电镀工艺在基板及散热器的两相对表面形成覆铜层，最后蚀刻该表面覆铜层而形成相应的导电和/或导热图案。

这种电路板及其制备方法的缺点在于，采用化学镀及电镀工艺形成表面覆铜层，不仅流程复杂、成本高，而且化学镀及电镀还会产生大量工业废水，造成较大的环保压力。另外，由于工艺及成本的限制，该方法难以制备具有较厚表面覆铜层(例如大于0.2毫米)的电路板。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的主要目的是提供一种成本低、工艺简单且环保的电路板制备方法。

本发明的另一目的是提供一种制作成本低、制作工艺简单且环保的电路板。

为了实现上述的主要目的，本发明的第一方面提供了一种电路板制备方法，该电路板包括绝缘芯板、位于绝缘芯板第一表面侧的第一金属层、位于绝缘芯板第二表面侧的第二金属层，绝缘芯板包括绝缘基材和设置在绝缘基材中的绝缘散热体；该制备方法包括如下步骤：

S210：在第一金属层和绝缘散热体之间设置半固化态的第一导热粘结材料，对第一导热粘结材料进行加热或热压处理，使得第一导热粘结材料发生固化反应而粘结第一金属层和绝缘散热体；

S230：在第二金属层和绝缘散热体之间设置半固化态的第二导热粘结材料，对第二导热粘结材料进行加热或热压处理，使得第二导热粘结材料发生固化反应而粘结第二金属层和绝缘散热体。

上述制备方法中，通过导热粘结材料的固化反应实现绝缘散热体与第一金属层之间及绝缘散热体与第二金属层之间的连接，无需采用现有技术所需的化学镀及电镀工艺，具有成本低、工艺简单且环保的优点。另外，第一金属层和第二金属层的厚度可以灵活地设置，既可以采用具有相对较小厚度(例如15微米至100微米)的金属板材；也可以采用具有相对较大厚度(例如0.2毫米至3毫米)的金属板材，以满足大电流半导体器件的需求，而这是现有技术中化学镀及电镀工艺所难以实现的。

于本发明的一种具体实施例中，在步骤S210之后且在步骤S230之前，还包括如下步骤：

S221：在第一金属层上依次交错层叠半固化片和绝缘介质层，半固化片和绝缘介质层具有贯通孔，绝缘散热体位于贯通孔内；

S222：对半固化片和绝缘介质层进行热压处理，使得半固化片发生固化反应而形成绝缘芯板；

S223：对绝缘芯板的上表面进行研磨，以完全露出绝缘散热体的上表面。