[发明专利]电容编带结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810785391.0 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN108820549A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 徐敬伟;闫红庆;万勤惠;邓丽芳;汪训义;曾维强;刘卓然 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 韩建伟;谢湘宁 |
| 地址： | 519070 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容 金属化聚酯膜 编带 多个电容 承载 拾取 引脚结构 插装 电容结构 间隔设置 摩擦碰撞 使用寿命 包装带 便捷性 流水线 粘接 制造 受损 | ||
1.一种电容编带结构，其特征在于，包括：
承载编带(10)；
多个电容(20)，各所述电容(20)均具有引脚结构(21)，所述电容(20)通过所述引脚结构(21)被自动粘接在所述承载编带(10)上，且所述多个电容(20)沿所述承载编带(10)的长度方向依次间隔设置，以使所述多个电容(20)随所述承载编带(10)的运动被输送至流水线的下游。
2.根据权利要求1所述的电容编带结构，其特征在于，所述电容(20)为金属化薄膜电容。
3.根据权利要求2所述的电容编带结构，其特征在于，所述电容(20)为金属化聚酯膜电容。
4.根据权利要求1所述的电容编带结构，其特征在于，所述承载编带(10)包括：
编带纸(11)；
胶纸(12)，所述胶纸(12)沿所述编带纸(11)的长度方向延伸，并粘接在所述编带纸(11)上，所述引脚结构(21)的至少一部分粘接在所述编带纸(11)和所述胶纸(12)之间。
5.根据权利要求4所述的电容编带结构，其特征在于，所述编带纸(11)上还开设有多个送带孔(111)，所述多个送带孔(111)沿所述编带纸(11)的长度方向等间隔地设置，所述胶纸(12)避让所述送带孔(111)，并位于所述多个送带孔(111)在所述编带纸(11)的宽度方向的一侧。
6.根据权利要求5所述的电容编带结构，其特征在于，
所述编带纸(11)的相邻两个所述送带孔(111)之间的部分粘接有一个所述电容(20)；
或
所述电容(20)的两个所述引脚结构(21)位于同一个所述送带孔(111)的两侧。
7.根据权利要求5所述的电容编带结构，其特征在于，相邻两个所述送带孔(111)之间的距离大于等于12.4mm且小于等于13mm。
8.根据权利要求5所述的电容编带结构，其特征在于，所述送带孔(111)的孔径大于等于3.8mm且小于等于4.2mm。
9.一种电容编带结构的制造方法，其特征在于，用于制造加工权利要求1至8中任一项所述的电容编带结构，包括：
步骤S1，使用编带机逐一推压多个电容(20)，以使所述多个电容(20)的引脚结构(21)沿承载编带(10)的长度方向依次粘接在所述承载编带(10)上，其中，所述承载编带(10)被所述编带机自流水线的上游向流水线的下游输送。
10.根据权利要求9所述的电容编带结构的制造方法，其特征在于，所述步骤S1包括：
使用编带机将所述电容(20)推压至其至少一部分的引脚结构(21)与编带纸(11)叠置的位置；
使用胶纸(12)沿所述编带纸(11)的长度方向依次将所述多个电容(20)的引脚结构(21)粘接在所述编带纸(11)上。
11.根据权利要求9所述的电容编带结构的制造方法，其特征在于，在所述步骤S1之前还包括：
步骤S0，编写所述编带机的程序，以设定所述编带机推压所述电容(20)的频率和输送所述承载编带(10)的速度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海格力电器股份有限公司，未经珠海格力电器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810785391.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种环保型包装材料
- 下一篇：一种带缓冲箱带的包装箱
