[发明专利]电容编带结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810785391.0 申请日: 2018-07-17
公开(公告)号: CN108820549A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 徐敬伟;闫红庆;万勤惠;邓丽芳;汪训义;曾维强;刘卓然 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: B65D73/02 分类号: B65D73/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 韩建伟;谢湘宁
地址: 519070 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电容 金属化聚酯膜 编带 多个电容 承载 拾取 引脚结构 插装 电容结构 间隔设置 摩擦碰撞 使用寿命 包装带 便捷性 流水线 粘接 制造 受损
【说明书】:

发明提供了一种电容编带结构及其制造方法,其中,电容编带结构包括:承载编带;多个电容,各电容均具有引脚结构,电容通过引脚结构被自动粘接在承载编带上,且多个电容沿承载编带的长度方向依次间隔设置,以使多个电容随承载编带的运动被输送至流水线的下游。本发明解决了现有技术中的金属化聚酯膜电容散装在包装带中,在拾取金属化聚酯膜电容的过程中,需要操作人员逐个对金属化聚酯膜电容进行拾取插装,存在金属化聚酯膜电容的拾取插装作业便捷性差,以及多个金属化聚酯膜电容之间会因为摩擦碰撞而造成部分金属化聚酯膜电容结构受损,从而降低金属化聚酯膜电容的使用寿命的问题。

技术领域

本发明涉及电容输送技术领域,具体而言,涉及一种电容编带结构及其制造方法。

背景技术

金属化聚酯膜电容具有结构体积小的特点以及具有能够提升其工作可靠性的自愈性能,因此越来越受到使用者的青睐。现有的金属化聚酯膜电容通常散装在包装带中,这样,在拾取金属化聚酯膜电容的过程中需要操作人员逐个进行拾取,大大地降低了拾取金属化聚酯膜电容的便捷性,而且多个金属化聚酯膜电容之间会因为摩擦碰撞而造成部分金属化聚酯膜电容结构受损,影响了金属化聚酯膜电容的使用寿命。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电容编带结构及其制造方法,以解决现有技术中的金属化聚酯膜电容散装在包装带中,在拾取金属化聚酯膜电容的过程中,需要操作人员逐个对金属化聚酯膜电容进行拾取插装,存在金属化聚酯膜电容的拾取插装作业便捷性差,以及多个金属化聚酯膜电容之间会因为摩擦碰撞而造成部分金属化聚酯膜电容结构受损,从而降低金属化聚酯膜电容的使用寿命的问题。

为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种电容编带结构,包括:承载编带;多个电容,各电容均具有引脚结构,电容通过引脚结构被自动粘接在承载编带上,且多个电容沿承载编带的长度方向依次间隔设置,以使多个电容随承载编带的运动被输送至流水线的下游。

进一步地,电容为金属化薄膜电容。

进一步地,电容为金属化聚酯膜电容。

进一步地,承载编带包括:编带纸;胶纸,胶纸沿编带纸的长度方向延伸,并粘接在编带纸上,引脚结构的至少一部分粘接在编带纸和胶纸之间。

进一步地,编带纸上还开设有多个送带孔,多个送带孔沿编带纸的长度方向等间隔地设置,胶纸避让送带孔,并位于多个送带孔在编带纸的宽度方向的一侧。

进一步地,编带纸的相邻两个送带孔之间的部分粘接有一个电容;或电容的两个引脚结构位于同一个送带孔的两侧。

进一步地,相邻两个送带孔之间的距离大于等于12.4mm且小于等于13mm。

进一步地,送带孔的孔径大于等于3.8mm且小于等于4.2mm。

根据本发明的另一方面,提供了一种电容编带结构的制造方法,用于制造加工上述的电容编带结构,包括:步骤S1,使用编带机逐一推压多个电容,以使多个电容的引脚结构沿承载编带的长度方向依次粘接在承载编带上,其中,承载编带被编带机自流水线的上游向流水线的下游输送。

进一步地,步骤S1包括:使用编带机将电容推压至其至少一部分的引脚结构与编带纸叠置的位置;使用胶纸沿编带纸的长度方向依次将多个电容的引脚结构粘接在编带纸上。

进一步地,在步骤S1之前还包括:步骤S0,编写编带机的程序,以设定编带机推压电容的频率和输送承载编带的速度。

应用本发明的技术方案,通过设置承载编带,且将多个电容通过其各自的引脚结构自动粘接在承载编带上,且多个电容沿承载编带的长度方向依次间隔设置,这样不仅有利于提高电容和承载编带之间的连接稳定性,且承载编带还能够对电容的引脚结构起到保护作用,避免多个电容因摩擦碰撞而受损,而且本申请的电容编带结构使得多个电容规则有序地沿承载编带的长度方向排列,能够大大提升对电容的拾取作业的便捷性。

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