[发明专利]一种湿/热双固化的导电胶及其制备方法

权利要求书

1.一种湿/热双固化的导电胶，其特征在于，以质量百分比计，由以下原料制成：

5％-30％的加成可固化型的有机硅氧烷组合物，0.5％-3％的有机氢硅化合物，0.0001％-0.05％的氢硅加成催化剂，5％-30％的缩合可固化型的有机硅氧烷组合物，0.5％-3％的缩合反应固化剂，0.001％-0.05％的羟基缩合催化剂，50％-88％的导电粉体，0％-10％的用于调整导电胶固化前或者固化后性能的助剂。

2.根据权利要求1所述的湿/热双固化的导电胶，其特征在于，加成可固化型的有机硅氧烷组合物为聚二有机硅氧烷组合物，其平均每分子包含至少一个乙烯基和/或乙炔基的官能团。

3.根据权利要求1所述的湿/热双固化的导电胶，其特征在于，有机氢硅化合物为具备有机基团和氢硅键的单种化合物，或者为具备有机基团和氢硅键的多种化合物的组合物，有机氢硅化合物的平均每分子包含一个以上的Si-H键。

4.根据权利要求1所述的湿/热双固化的导电胶，其特征在于，氢硅加成催化剂为加速加成型聚二有机硅氧烷与有机氢硅化合物之间氢硅加成反应的单种材料或者多种材料的组合物。

5.根据权利要求1所述的湿/热双固化的导电胶，其特征在于，缩合可固化型的有机硅氧烷组合物为聚二有机硅氧烷组合物，其平均每分子中包含至少一个-SiOH官能团或一个易水解的烷氧基封端的官能团ROSi-，所述的ROSi-官能团水解后形成ROH和-SiOH官能团，其中R为有机基团；所述的ROSi-包括CH₃OSi-、C₂H₅OSi-和(CH₃)₂CNOSi-。

6.根据权利要求1所述的湿/热双固化的导电胶，其特征在于，缩合反应固化剂为含有至少两个烷氧基封端的有机硅氧烷组合物，并且封端的烷氧基团易于水解形成羟基和小分子；所述的封端的烷氧基团为ROSi-，水解后形成ROH和-SiOH官能团，其中R为有机基团；所述的ROSi-包括CH₃OSi-、C₂H₅OSi-和/或(CH₃)₂CNOSi-。

7.根据权利要求1所述的湿/热双固化的导电胶，其特征在于，羟基缩合催化剂为加速缩合型聚二有机硅氧烷与固化剂之间羟基缩合反应的单种材料或者多种材料的组合物。

8.根据权利要求1所述的湿/热双固化的导电胶，其特征在于，导电粉体为具备导电能力的金属、合金和无机材料中的一种或几种的组合，且导电粉体的体积电阻率不高于0.01Ohm·cm。

9.根据权利要求1所述的湿/热双固化的导电胶，其特征在于，助剂为触变剂、偶联剂、抑制剂、稀释剂、消泡剂、增量剂、链封端剂或抗老化添加剂。

10.一种制备权利要求1-9任意一项所述的湿/热双固化的导电胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，在真空度为-0.08～-0.1MPa的环境下，将加成可固化型的有机硅氧烷组合物、有机氢硅化合物、缩合可固化型的有机硅氧烷组合物在室温下混合并搅拌均匀，得到混合物A，然后对混合物A进行研磨，得到颗粒粒径在10-100μm之间，分散均匀的前驱混合物；

步骤2，而后向前驱混合物中加入缩合反应固化剂、氢硅加成催化剂、羟基缩合催化剂和助剂，得到混合物B，将混合物B在20-30℃温度区间内搅拌均匀；

步骤3，保持真空度不变，将导电粉体平均分成3-5份，再将每份逐次加入到搅拌均匀的混合物B中搅拌；每次搅拌10-30min，搅拌频率控制在10-35Hz，最终得到混合物C，再去除混合物C中的气泡，得到湿/热双固化的导电胶。