[发明专利]一种湿/热双固化的导电胶及其制备方法

说明书

本发明公开一种湿/热双固化的导电胶及其制备方法，导电胶的原料包括加成可固化型的有机硅氧烷组合物、有机氢硅化合物、氢硅加成催化剂、缩合可固化型的有机硅氧烷组合物、缩合反应固化剂、羟基缩合催化剂、导电粉体和用于调整导电胶固化前或者固化后性能的助剂；制备时，在真空环境下，将加成可固化型的有机硅氧烷组合物、有机氢硅化合物、缩合可固化型的有机硅氧烷组合物在室温下混合均匀；再加入缩合反应固化剂、氢硅加成催化剂、羟基缩合催化剂和助剂；再将每份逐次加入到搅拌均匀的混合物中，搅拌均匀再去气泡，得到湿/热双固化的导电胶。本发明导电胶能在保证胶水宏观特性基本不变的情况下，有效抑制导电胶受压扩散并溢胶的情况出现。

技术领域

本发明涉及电子和光伏组件加工技术领域，具体涉及一种湿/热双固化的导电胶及其制备方法。

背景技术

使用光生伏特相应，将光子能量转化为电能，并加以利用的元器件成为太阳能电池。太阳能电池表面的电极图案通过表面金属化的工艺来实现。结合不同的电池结构和电极图案排布，并运用不同的电路连结方式，从而得到了各式各样的太阳能组件。目前部分组件技术已经使用导电胶粘剂来完成元器件之间的物理和电气连接，例如但不限于叠片技术和背接触技术。

导电胶粘剂是一种使用前呈现膏状，通过固化或干燥工序后，具备导电性能的胶粘剂。它可以将多种电气材料连接起来，形成导电通路。目前工业界在使用的时候，除了对其自身的粘接强度和导电性能有所要求外，还需要结合实际使用情况，要求其具备额外的性能，例如耐高温、耐低温和快速固化等。

目前为了确保导电粘接剂与粘接表面有良好的接触，会在施胶过后，进行物理的按压。此步骤时，由于导电胶具有一定的流动性，会往四周进行扩散。多数情况下，由于电路设计的空间有限和电气绝缘距离限制，导电胶扩散会造成溢胶的问题，而这是不被允许的。通常的改善行为是增大导电胶的黏度或是触变，来降低其的流动性。然而在实际应用的情况下，调节导电胶这些宏观特性，会导致设备的工艺不匹配。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种湿/热双固化的导电胶及其制备方法，本发明湿/热双固化的导电胶能在保证胶水宏观特性基本不变的情况下，有效抑制导电胶受压扩散并溢胶的情况出现。

本发明的技术方案如下：

一种湿/热双固化的导电胶，由以下原料制成：

原料包括加成可固化型的有机硅氧烷组合物、有机氢硅化合物、氢硅加成催化剂、缩合可固化型的有机硅氧烷组合物、缩合反应固化剂、羟基缩合催化剂、导电粉体和用于调整导电胶固化前或者固化后性能的助剂；

以质量百分数计，加成可固化型的有机硅氧烷组合物的质量为原料总质量的5％-30％；有机氢硅化合物的质量为原料总质量的0.5％-3％；氢硅加成催化剂的质量为原料总质量的0.0001％-0.05％；缩合可固化型的有机硅氧烷组合物的质量为原料总质量的5％-30％；缩合反应固化剂的质量为原料总质量的0.5％-3％；羟基缩合催化剂的质量为原料总质量的0.001％-0.05％；导电粉体的质量为原料总质量的50％-88％；助剂的质量为原料总质量的0％-10％。

优选的，加成可固化型的有机硅氧烷组合物为聚二有机硅氧烷组合物，其平均每分子包含至少一个乙烯基和/或乙炔基的官能团。

优选的，有机氢硅化合物为具备有机基团和氢硅键的单种化合物，或者为具备有机基团和氢硅键的多种化合物的组合物，有机氢硅化合物的平均每分子包含一个以上的Si-H键。

优选的，氢硅加成催化剂为加速加成型聚二有机硅氧烷与有机氢硅化合物之间氢硅加成反应的单种材料或者多种材料的组合物，氢硅加成催化剂包括金属、含金属元素的化合物或者二者之间的组合。金属或金属元素为铂、铑、钌、钯、锇和铱中的一种或几种的组合。一般选用活性高的金属铂作为催化剂。含金属的化合物为氯铂酸与含乙烯基的有机硅氧烷的反应物，例如铂(II)β-二酮酸盐复合物。