[发明专利]成膜厚度的测量装置以及成膜设备

权利要求书

1.一种成膜厚度的测量装置，其特征在于，包括：

座体(1)，所述座体(1)上设置有用于测量成膜厚度的晶振片(11)；

保护盖(2)，所述保护盖(2)罩设于所述座体(1)上，所述保护盖(2)上设置有供成膜材料穿过并在所述晶振片(11)上沉积成膜的开口(21)；

热源(3)，所述热源(3)用于加热所述晶振片(11)上沉积的薄膜使其被蒸发气化去除。

2.根据权利要求1所述的成膜厚度的测量装置，其特征在于，所述座体(1)上设置有多个所述晶振片(11)，所述座体(1)上对应所述开口(21)的区域限定为成膜区(10a)，所述座体(1)与所述保护盖(2)可相对移动，以将不同的晶振片(11)切换至所述成膜区(10a)中。

3.根据权利要求2所述的成膜厚度的测量装置，其特征在于，多个所述晶振片(11)呈圆环形排布于所述座体(1)上，所述座体(1)与所述保护盖(2)可相对旋转，以将不同的晶振片(11)切换至所述成膜区(10a)中。

4.根据权利要求3所述的成膜厚度的测量装置，其特征在于，所述座体(1)限定有受热区(10b)，所述热源(3)固定于所述保护盖(2)朝向所述座体(1)的一面上并向所述受热区(10b)进行定向加热，所述座体(1)与所述保护盖(2)相对旋转时，将沉积有薄膜的晶振片(11)移动至所述受热区(10b)中。

5.根据权利要求4所述的成膜厚度的测量装置，其特征在于，多个所述晶振片(11)呈旋转对称，所述成膜区(10a)与所述受热区(10b)的位置限定为：当一个晶振片(11)移动至所述受热区(10b)中时，存在另一个晶振片(11)切换至所述成膜区(10a)中。

6.根据权利要求3所述的成膜厚度的测量装置，其特征在于，所述成膜区(10a)与所述受热区(10b)位于所述多个晶振片(11)排布形成的圆环形的同一直径上，且所述成膜区(10a)与所述受热区(10b)分别位于所述直径的两端。

7.根据权利要求2所述的成膜厚度的测量装置，其特征在于，多个所述晶振片(11)并排设置于所述座体(1)上，沿所述多个晶振片(11)的排列方向上，所述座体(1)与所述保护盖(2)可往返移动，以将不同的晶振片(11)切换至所述成膜区(10a)中。

8.根据权利要求7所述的成膜厚度的测量装置，其特征在于，所述座体(1)限定有受热区(10b)，所述热源(3)固定于所述保护盖(2)朝向所述座体(1)的一面上并向所述受热区(10b)进行定向加热，所述座体(1)与所述保护盖(2)往返移动时，将沉积有薄膜的晶振片(11)移动至所述受热区(10b)中，其中，沿所述座体(1)相对所述保护盖(2)的移动方向上，所述受热区(10b)位于所述成膜区(10a)的后方。

9.根据权利要求8所述的成膜厚度的测量装置，其特征在于，相邻两个所述晶振片(11)之间的距离相等，所述成膜区(10a)与所述受热区(10b)的位置限定为：当一个晶振片(11)移动至所述受热区(10b)中时，存在另一个晶振片(11)切换至所述成膜区(10a)中。

10.一种成膜设备，其特征在于，包括成膜腔室(200)、分别设置于所述成膜腔室(200)内的成膜材料源(201)和如权利要求1-9任一所述的成膜厚度的测量装置(100)，所述成膜厚度的测量装置(100)从所述成膜材料源(201)同步获取成膜材料并测量成膜厚度。