[发明专利]传感器器件和用于制造传感器器件的方法

权利要求书

1.一种传感器器件，包括：

引线框架；

传感器芯片，其布置在所述引线框架上；

包封材料，其布置在所述传感器芯片的主表面和侧表面上；

信号端口，其布置在所述传感器器件的侧表面处，其中，所述传感器器件的所述侧表面在所述传感器器件的相对的主表面之间延伸，其中，所述主表面之一是所述传感器器件的安装表面；以及

通道，其从所述信号端口通过所述引线框架延伸到所述传感器芯片的感测结构。

2.根据权利要求1所述的传感器器件，其中，所述包封材料包括环氧树脂和/或经填充的环氧树脂和/或玻璃纤维填充的环氧树脂和/或酰亚胺和/或热塑料和/或热固性聚合物和/或共混聚合物。

3.根据权利要求1或2所述的传感器器件，其中，所述通道至少部分由所述引线框架中的凹陷形成。

4.根据前述权利要求之一所述的传感器器件，其中，所述通道至少部分由所述传感器芯片中的凹陷形成。

5.根据前述权利要求之一所述的传感器器件，其中，所述引线框架包括连结在一起的第一部分和第二部分。

6.根据权利要求5所述的传感器器件，其中，所述通道至少部分由包括在所述第一部分和所述第二部分中的孔形成，其中，所述孔在大体上垂直于所述引线框架的主表面的方向上延伸。

7.根据权利要求5或6所述的传感器器件，其中，所述通道至少部分由包括在所述第一部分和所述第二部分中的凹陷形成，其中，所述凹陷在大体上平行于所述引线框架的主表面的方向上延伸。

8.根据权利要求5到7之一所述的传感器器件，其中，所述第一部分的占用面积类似于所述第二部分的占用面积。

9.根据前述权利要求之一所述的传感器器件，还包括：

第二信号端口，其布置在所述传感器器件的侧表面处；以及

第二通道，其从所述第二信号端口延伸到所述传感器芯片的所述感测结构。

10.根据权利要求1到8之一所述的传感器器件，还包括：

第二传感器芯片；

第二信号端口，其布置在所述传感器器件的侧表面处；以及

第二通道，其从所述第二信号端口延伸到所述第二传感器芯片的感测结构。

11.一种传感器器件，包括：

芯片载体，其中，所述芯片载体包括由陶瓷材料和/或有机材料和/或PCB材料制造的多层层压体结构；

传感器芯片，其布置在所述芯片载体上；

包封结构，其包封所述传感器芯片；

信号端口，其布置在所述传感器器件的侧表面处，其中，所述传感器器件的所述侧表面在所述传感器器件的相对的主表面之间延伸，其中，所述主表面之一是所述传感器器件的安装表面，其中，所述信号端口包括所述芯片载体中的孔；以及

通道，其从所述芯片载体中的所述孔通过所述芯片载体延伸到所述传感器芯片的感测结构。

12.根据权利要求11所述的传感器器件，其中，所述包封结构包括顶盖，所述顶盖提供容纳所述传感器芯片的腔体。

13.根据权利要求11或12所述的传感器器件，其中，所述顶盖包括玻璃材料和/或硅和/或塑料材料和/或光致抗蚀剂和/或包括陶瓷材料和/或有机材料的单层或多层层压体结构。

14.根据权利要求11到13之一所述的传感器器件，其中，所述顶盖包括金属和/或金属合金。

15.根据权利要求11所述的传感器器件，其中，所述包封结构包括直接布置在所述传感器芯片的主表面和侧表面上的模塑材料。