[发明专利]传感器器件和用于制造传感器器件的方法

说明书

一种传感器器件包括：芯片载体；布置于芯片载体上的传感器芯片；布置于传感器芯片的主表面和侧表面上的包封材料；布置于所述传感器器件的侧表面处的信号端口，其中所述传感器器件的所述侧表面在所述传感器器件的相对主表面之间延伸，其中所述主表面之一是所述传感器器件的安装表面；以及从信号端口延伸到传感器芯片的感测结构的通道。

技术领域

本公开总体上涉及半导体技术。更具体而言，本公开涉及传感器器件和用于制造传感器器件的方法。

背景技术

传感器器件可以包括具有可移动结构的MEMS(微机电系统)半导体芯片。出于感测物理信号的目的，可以经由布置于传感器器件的顶表面或底表面上的信号端口访问可移动结构。这种传感器器件的包封或封装可能需要复杂的工艺，这导致制造成本提高。传感器器件的制造商一直在努力改进其产品和制造产品的方法。因此可能希望为传感器器件和相关联的制造方法提供额外的布局方面，这些额外的布局方面在器件设计方面提供更多灵活性并同时降低制造成本。

发明内容

各种方面涉及一种传感器器件，包括：芯片载体；布置于芯片载体上的传感器芯片；布置于传感器芯片的主表面和侧表面上的包封材料；布置于所述传感器器件的侧表面处的信号端口，其中传感器器件的所述侧表面在所述传感器器件的相对主表面之间延伸，其中主表面之一是传感器器件的安装表面；以及从信号端口延伸到传感器芯片的感测结构的通道。

各种方面涉及一种传感器器件，包括：芯片载体；布置于芯片载体上的传感器芯片；包封传感器芯片的包封结构；布置于所述传感器器件的侧表面处的信号端口，其中传感器器件的侧表面在传感器器件的相对主表面之间延伸，所述主表面之一是传感器器件的安装表面，其中信号端口包括芯片载体中的孔；以及从芯片载体中的孔延伸到传感器芯片的感测结构的通道。

各种方面涉及一种用于制造传感器器件的方法，该方法包括：在载体上布置多个传感器芯片；由包封结构包封传感器芯片；以及将包封的传感器芯片分成多个传感器器件，其中通过分离工艺产生布置于每个传感器器件的侧表面处的信号端口。

附图说明

包括附图以提供对各方面的进一步理解，并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的部分。附图示出了各方面，并与说明书一起用以解释各方面的原理。将更容易领会其它方面和各方面的很多期望优点，因为通过参考以下具体实施方式，这些其它方面和各方面的很多期望优点变得更好理解。附图的元件未必相对于彼此成比例。类似的附图标记可以指示对应的类似部分。

图1示意性示出了根据本公开的传感器器件100的截面侧视图。传感器器件100包括布置于传感器器件100的侧表面处的信号端口。包封材料布置于传感器芯片的主表面和侧表面上。

图2示意性示出了根据本公开的传感器器件200的截面侧视图。传感器器件200包括布置于传感器器件200的侧表面处的信号端口。信号端口包括处于传感器器件200的载体中的孔。

图3包括图3A到图3C，其示意性示出了根据本公开的用于制造传感器器件300的方法的截面侧视图。制造的传感器器件300可以类似于图1和图2的传感器器件。

图4包括图4A到图4E，其示意性示出了根据本公开的用于制造传感器器件400的方法。制造的传感器器件400可以被看作图1和图2的传感器器件100和200的更详细实施方式。此外，图示的方法可以被看作图3的方法的更详细实施方式。

图5示意性示出了芯片载体500的透视图。芯片载体500可以用于图4的方法中。具体而言，芯片载体500可以替代图4A的芯片载体。

图6示意性示出了芯片载体600的透视图。芯片载体600可以用于图4的方法中。具体而言，芯片载体600可以替代图4A的芯片载体。

图7示意性示出了芯片载体700的透视图。芯片载体700可以用于图4的方法中。具体而言，芯片载体700可以替代图4A的芯片载体。